深入探讨西门子s65键盘失灵和键盘灯闪烁以及终极解决之道：更换良好的键盘小板组件

M55奴隶

西门子 s65是一部功能及其强大的商务手机，随着西门子黯然出售手机部门，长期困扰部分s65 Fans的键盘失灵和键盘灯闪烁也成为大家必须自行面对和解决的问题。刚好我入手了这样的一部s65，全新德国制造，应该是欧水的改版吧，出厂日期是05年3月，本来按0110上投票的结果，此期的机器出现键盘失灵和键盘灯闪烁是非常少见的，但偏偏拿到机器不到四天，问题来了，按挂机键出现键盘灯闪烁，同时按键7出现时不时失灵。我简单在网上检索了一下，目前关于这个问题的解决意见目前只有三种：1.有网友认为是内存有过多文件造成的软件问题，2.和3.均认为是s65手机主板内联的故障，一个方法是将内联的针上挑一下另一种是在内联插针下塞入海棉条，其实均是为了增加内联与键盘小板触点的接触。更有甚者主张对键盘小板和主板内联的触点之间加入润滑油，虽然上面的文章均有图片，但我对于上述的处理还是深深持怀疑态度。其实手机的主板触点多数厂家对接插件部位是镀金的，要说使用一段时间后脏污引起接触不良我信，但说是氧化引起接触不良我就不太相信了，镀金的触点没有个十年八年哪有这么容易氧化？除非是入水后有电解作用的破坏和腐蚀。所以我觉得应该寻找其它的原因。本来机器可以保修，但我和卖家联系过，发现他们竟然对s65的这个常见小故障不了解，另我对将机器交还给他们保修的信心大打折扣，还是自己解决吧。     在拆机前，先用电吹风对手机的键盘部位加热了一下，键盘失灵和键盘灯闪烁均有好转（这可以作为拆机前判断为键盘小板故障的一个参考，当然这是打开机器后我才有此定论的后话了），加热后故障消失基本可以定位是有接触的问题，如果加热后彻底故障消失，那是汗液或水渍进入按键小板导致的故障，吹干后就没事了。如果吹热后故障消失一段时间复又出现则是接触不良，故障短时消失是因为加热可以让金属触点角度膨胀从而增加触点间接触的压力。遗憾的是我的 s65吹热后不到数分钟故障复又出现，看来拆机在所难免。
    s65的拆机很简单，其实平时从MMC插卡口的仓盖处已经可以看到s65的主板是很厚实的，比普通大厂的手机主板敦实不少，拆开后更是觉得德国人做事就是沉稳可靠，整个手机元件排列简洁，主板边缘没有任何毛刺，所有重要零件的屏蔽罩均为非吹焊易揭式，十分方便维修。当我用小镊子拨动s65主板上连接键盘小板的内联时，我立刻彻底放弃了这个键盘灯闪烁的故障可能是由s65内联触点接触不良引起的念头，直接将这个故障锁定在了那块一尘不染的键盘小板。
    说起主板内联，我想很多朋友可能有点陌生，其实很多手机主板上都有这样的一个部件作为连接主板和关键零件的桥梁，但多是插座形式的，而内联的形式我只在早期的 Nokia手机5110和少数的三星手机上见过，5110的手机内联故障率很高，因为5110的内联簧片松软而脆性大，受到震动非常容易折断，但s65的主板内联簧片粗大坚韧，弹性十足，表面经过抗氧化烤蓝处理，我非常怀疑有无可能通过人为的力量将这些簧片抬高并且可以让这些簧片自动固定在人为抬高的位置？而塞入海棉条我认为是有可能的，只是这样的作用大吗？对改善键盘失灵的问题有帮助吗？我在后面的操作会证实其实这个做法也是掩耳盗铃帮助不大的。
其实在目前一体化手机主板设计的趋势下， 2004年面世的s65将键盘小板和主板作为分离式设计可谓用心良苦，其实本意正是为了维持s65超长的使用寿命和可靠性。如果手机按键的触点和键盘膜直接做在手机主板上，体积虽然小了，但一旦按键失灵更换键盘膜无效时，问题就出在主板的触点上了，这是基本没有维修的可能而会导致整块手机主板的报废，而将按键部分和主板设计分开则可以避免这样的情况发生；N年前上市的摩记的V998就是这样设计的，当时这部万元上市的“高贵”名机按键板和主板连接就是可分离插座式，因为按键使用率很高，故障率当然也不低，而我们的西门子s65主板和按键连接是内联式的。只是今日这块品质不良的键盘小板可能会摧毁相当一部份西门子用户对这部品质卓著的s65的质量信心，在315网站上已经有数单针对这个故障的投诉了
    西门子退出手机市场后，市面上经营西门子手机原装配件的商家是非常少的了，就算有也是非常贵的。托了几个做手机配件的朋友，找了几块拆机的 s65的键盘小板，每块价值数十元吧；更换后，故障完全消失了，就这么简单。这种拆机的键盘小板目前只有几个特征和我这部05年3月出厂的s65的键盘小板不同；键盘小板的产品编号：无故障的是2208－006，有故障的是2204-003，由编号看似乎无故障的是后期的产品；键盘按键膜：无故障的白色的，有故障的是完全透明的，但两者按键膜的厚度看下去并无明显的区别。    由于网上目前甚为喧嚣的一种讲法上述 s65键盘接触不良和键盘灯闪烁主要是考虑s65主板内联和键盘小板触点的接触不良，我对这个持保留态度。因为在本例的处理中，拆机时就没有感觉到之前有螺丝松动的情况，而且就算将螺丝拧到底，有问题的键盘小板还是接触不良的。在不改动内联结构的情况下（而且我也从来没认为这个问题的原因是在一部全新机器的内联触点上，呵呵，不合逻辑，西门子一部上市时数千元的商务手机会弱智到出厂时连螺丝都没拧紧？或者连主板内联和其它部件的触点接触的角度和力度都没调整好？太不合逻辑了！！），为了证实故障直接来自故障的键盘小板，我直接换上无故障的是2208－006小板，根本无需装螺丝，连换了三块，只需轻轻将后壳压上，就可以正常开机和操作，没有任何按键不灵和键盘灯闪烁的问题！呵呵，这时前后壳之间的缝隙有足足4毫米！！4毫米是什么概念？只要轻轻碰上就可以正常操作的，你用得着去费神挑起那个触点吗？而且我不相信你可以将个内联的触点挑高4mm，我看3mm你也办不到！！因为在不加热的情况你挑高3毫米估计主板内联簧片也报销了，而你挑高1-2毫米有用？和4毫米比是什么概念？呵呵。差了4个毫米都还可以正常操作可见键盘小板触点和主板内联的接触问题其实在正常拧上螺丝后就根本不是个关键问题了！如果真拆过s65的玩家只要后盖一压上就能感觉主板内联和按键小板的触点已经接触上了，再装上螺丝更可以再缩短至少4个毫米的距离和极大增加两者间的接触，键盘小板触点周围厚达5毫米的缓冲泡沫就是这个作用，是因为s65主板内联和键盘小板间的接触力度实在是太大了！！这时还会有接触不良的问题吗？？尤其是新机器！再看下s65的主板，除了键盘小板的内联触点，正反面需要通过簧片和弹簧接触的触点也有接近12个了，为什么就没有这些触点的接触问题呢？有很多玩家用了几年也没出现啊？其实由设计来看西门子已经充分考虑了这些触点接触的可靠性及耐久性。
    这个故障的解决目前算是告一段落了（有一个多礼拜了），解决这个 s65按键问题的前后我完全没有动过手机的任何软件也没有打手机主板内联触点以及键盘小板触点的任何注意（前面说了，按照自己的诊断思路，因为是全新的机器不合逻辑的东西没必要考虑了），那块故障键盘小板的触点是全新光洁如新的，胶檫处理触点后故障依旧。虽然键盘小板的结构相对简单，但s65的键盘小板对光一照还是至少三层的，起码不是两层的，而好的和坏的的小板的结构也完全一样，包括按键膜，按键簧片，LED等，所以估计是故障小板多层线路板内部或按键簧片等的有接触不良的问题，有些玩家看到我发的故障小板的图片，以为它是没有键盘膜的，其实不是，只是它是透明的（厚度不觉得和白膜有不同，很多三星手机的按键膜就是透明的，而nokia和摩记的手机就是白色，这没啥本质的区别），认为那么一个膜的厚度（不到0.5毫米！）对接触不良有多大影响我不认同（看下我前面有关4毫米问题的意见再说吧），但一个按键小板上的按键膜或内部走线或按键簧片的故障会导致上述问题我同意！
    谨以此文给高度怀疑自己的 s65按键不灵或按键灯闪烁是按键小板硬件故障的朋友，有些东西不在于你玩了多久而在于你介入后能否直重要害地解决问题，这才是玩机之道所在！谢谢各位的关注！


::\\shx 声明。。。俺是网上找来的～～～不是俺原创滴，也不知道有多少看过～～～::\\shx ::\\shx ::?\dk 希望对大家有用鸟

qdh519

此文。。。。
牛

M55奴隶

::\\shx 自己占个沙发，想知道什么时候才没有一小时10帖的限制::/\fns 烦死人了，一天才24小时，睡了8h，吃睡拉又去几小时，才剩下120个左右的帖，我吐。以前的帐号好像没这个限制::/\dkk

dokitoki

不错

好文章

最近我的S65出现案件不灵的情况。。。

真好看到这篇文章。。。

受用

wuying2001

此乃重镑炸弹

icfly

这文章要支持一个

lp4876

支持楼主

saj729

可惜没有图。多希望图文并茂啊

公孙木易

太牛了~~~基本没看完~~~
收藏先~~~有时间仔细看看~~~

lusure111

文章我没有看, 我只知道LP的S65  自从我用纸片垫起来以后,一切都正常了.......现在也是....

M55奴隶

::/\fns 图图图。。。我准备再入个65。。。到了就拍。。。::\\shx 以前的被lp火化了～～～::/\wsew 说笑而已～～～

M55奴隶

::?\dk 我自己坐坐沙发，，，有没有顶一下嘛。。。::\\shx ::\\shx

M55奴隶

::?\dk ::?\dk 怎么没有人把这个顶上去啊。。。还有就是怎样才能增加每天的阅读上限啊。。。::\\shx

Elosan

强人的文章啊，得留念......

bt911

曾经对触点用2B铅笔涂抹一层解决了问题

M55奴隶

::\\shx 2B铅笔真的有用吗？有多少人试了行的留个名啊

M55奴隶

::\\shx 自己顶几天，看看帮不帮到有需要的人

helzil

怎么说呢，我觉得各部手机不一样，也不能一概论之，我的S65就是看有机友说用针之类的东西顶几下主板好的，虽然过一段时间还是会不灵，但大不了再顶几下，虽然麻烦，但是省去了拆机的风险

M55奴隶

wap70::ii 怕被批表情党捉去。。。打几个字好了～～～玩西机要动手哦。。。风险与动手之间的取舍。。。看来不容易的，毕竟风险带来的就是直接的经济损失～～～

M55奴隶

wap68::ii 最后把这个顶上去。。。看能不能多帮几个人吧～～～wap68::ii