读过《S6688的设计缺陷》以后的一点看法

nankey

以前看的帖子，也回复了，在第二页。现在又被顶起来，感觉6688不像他说的那么脆弱，我试着从另外一个方向来思考，写了下面的回复，大家也一起来思考一下，这些到底是缺陷还是创新还是正常?

我的看法：

这个么……我不觉得，小八的机壳我拆过不止一个了，既然lz是专业人员，那么就一定明白质量检测的重要性了，图纸出来以后，每个关键长度都会给出正负误差，这个误差除了两个部件相对所允许的最大误差以外还要考虑一定的冗余，如果超出图纸上给出的误差范围，那么就是工艺上或者质量上的问题，会予以改进。

而正常范围内的。比如听筒，实际上听筒弹簧和pcb在机壳正常的情况下冗余都是非常宽余的。那种可以让工程塑料变形到冗余失效的外力和温度，在小八的使用范围内是不会出现的。所谓的极端情况，比如断扣到一定数目，或者塑料高温变形，金属热疲劳（这个温度已经不是塑料可以承受的了），至于金属的形变疲劳，在弹性材料的弹性范围内，这个疲劳可以忽略……这些我想都不是在正常范围内出现的，不止6688，其他手机估计也不行。

换个角度考虑问题，我们拆开一个小八，仔细观察各个触点上面的磨损情况，就可以发现，触点的中央出现的磨损范围比起周围的冗余要小了很多，能让这样大范围冗余失效的塑料形变，想想都可怕。而引起接触不良最重要的原因莫过于腐蚀和氧化，这就没什么好说的了，只与金手指做工有关关，采用金手指接触方式传输数字信号的设备数都数不过来^_^，没什么争议吧


至少在我维修的小八里，主要出现的问题就是组装壳的精度问题，原装壳虽然缝隙挺大，但是即使部分断扣，所有接触部件仍然可以保持稳定。


lz说的前壳没有定位销的问题，请仔细看看后面板最底部的卡口部分，实际上这部分和主板是包围和紧贴的，而前壳的听筒最顶端，有一个向外突起的设计，同样在主板的顶端也有这个突起的设计，两者是吻合的这是两个典型的凸台定位。换句话说，至少长度范围这里，就可以定位主板的相对位置。有一些组装壳这里的精度不好，在安装的时候就可能引起主板变形。


天线方面，我无话可说，坛子里说信号不好的，7成是组壳，2成是电参，余下的是功放，至于处女原装外壳原电参功放没坏说信号差的几乎没有，这方面我用的两台原装小八和n台拆机，组壳小八是有着明显的区别的。当然，天线设计的确挺大胆……射频信号的传输跟普通信号是不一样的，很多内置金属片状天线的手机都采用了这种接触式设计，即使触点很小影响也不大。一个行业普遍采用的工艺，即使有缺点，也有必然存在的道理的。


要说小八外壳最大的缺陷，我想就是卡sim卡的那个钢片了，原装的还好，拆过一次的就马马虎虎了，组壳的基本就不能要了……无奈啊

另外要说的就是小八外壳的金属涂层，其实与主板的电源地是相通的，即使io接口那里，屏蔽用的钢板一般人看来就是多余，而我觉得这正是小八设计师的魅力所在！所以我一直很相信原装小八的设计，即使有些缺陷，但仍旧是优秀的。


引用楼主的：
如果我设计：①前壳上有定位销与主板定位孔配合；②壳与主板的装配间隙加大1毫米，降低主板装配工艺难度和成本，又能避免现结构在前、后壳挤压时对主板的弯曲变形；③取消后壳上三组触片座（MMC、Sim及电池），三组触片均焊主板上，外触点经后壳沟槽伸出，解决接触不良问题；④天线和振子，有机油已用导线焊上，但增加工厂装配的难度和成本，改用4芯小插头（座）与主板插接（象电脑主板与机箱面板联结）就很好了。插头（座）用机器压、焊接效率高成本低。

1 个人感觉，小八采用的边框外形做定位要比定位孔更有效率，明显降低了pcb布线和设计的难度。长度尺度上的精度问题，小八现有原装外壳还算可以接受了，汗。
2 这个间距指得是宽度还是厚度还是长度？如果是厚度的话，1mm在外观上会有很大的体现的，这就是为什么脑袋空虚的moto v3敢卖那么贵的原因了。如果要保持现有厚度不变的话，必然就要牺牲电池厚度，针对薄电使用的聚合物电池来说，1mm以为着将近1/3的容量！这个是谁都不愿意看到的。宽度呢，加大1mm侧键的手感用什么方式来控制？
3 mmc和sim的触片设计估计是为了迁就厚度吧，但是焊接方式显然在电气性能上占据优势，体积和成本上就难说了。迫切需要解决的是sim卡片本身的固定方式，这个的故障率明显高于pcb接触面。
4 震子接触改用插座，应该是表面焊接的种类吧，体积会不会不好控制呢？而天线采用外形没有规则的电线焊接或者插结会不会引起额外的电磁兼容问题或者辐射问题呢？再或者出现天线辐射效率（灵敏度）的降低呢？在我拆过的手机里（不多），无论是内置天线还是外置天线，都没有直接用电线焊接引线的，基本都是金属块或者是弹性触点，想来用电线连接有别的技术问题需要解决，说实话，不带屏蔽层连接天线的设备我只见过fm收音机，可那不是射频信号，频率范围也相差太远。


当然了，这个只是我一个学生的分析，缺少实际经验，保留意见啦

最后一点，lz说前壳有听筒，这是典型的观察不仔细，小八的听筒采用mic加强指向性橡胶外皮构成，安装在后壳。建议lz拆开外壳仔细看看。

lz的行长朋友的mmc不读卡，也有可能是其他问题，比如mmc种类，软件版本，格式化方式等等，这个与个人素质无关的，呵呵～挪俞一下



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S6688的设计缺陷——我和S6688之二  
        本人穷人，用手机已奢侈，为学习了解新科技而买手机。所用的S1088、3508i及新用的S6688均是熟读使用手册以为足已！从未想过拆机以为很复杂（当然并不简单），最近因换壳（详见我另一文《我是S6688新机油》），才有了实际行动。换壳是为了美观，但收获不仅仅是外观更是本文之经验。
        本人认为：S6688的设计有结构缺陷！
        我们先再熟悉一下S6688的结构：
        ⑴前壳：有听筒、话筒和主键盘三组电器配件（侧键只是机械结构，电气部位在主板上，故忽略）；再有就是与后壳的合扣结构（很重要的！）。
        ⑵主板：好象很简单；前有与听筒、话筒和主键盘电接触点（印制电路板上的铜箔），后有与后壳上各触片座、天线、振子的电接触点，侧有侧键动、静触片。
        ⑶后壳：有所装各电气结构内外触片、天线、振子和与前壳的合扣结构。
        理论上，上面表述的设计结构是可以使电气回路按需接通的，也就是说，手机是可以正常工作的。
        现在我们再熟悉一下结构设计知识：公差与配合（国家标准GB1800）。所有加工都会有误差，在设计误差内的加工件都是合格品。0误差的加工是很难的，就象FL和IF等级的钻石，是很昂贵的。东西贵就不好卖，设计师的一项重要工作就是选取一个市场和性能都兼顾的公差范围。
        但并不是所有已实施的设计都是完美无缺的！
        S6688的设计缺陷就是它众多的触片结构！以及不能保障电接触的壳结构！
        我们一步一步来分析：
        前壳的听筒、话筒：是由弹簧结构的触点与主板触片电接触的，当接触不良时，会造成声音时断时续，但一般不会死机出错。因为其传输的是模拟信号，不会打乱正常运行的主程序。
        主键盘：其触片很宽（φ5），主板上相应触片又是双螺旋结构，轻轻一按就很易接通。更重要的是键盘只是发指令，如果接触不良只是发不出指令，程序不响应（就象电脑键盘），不易造成死机、出错。
        而后壳上诸多触片，就有问题了：⑴天线触点接触不良，信号弱、时断时续等，有可能使主程序在处理信号时过度运转而死机出错。⑵Sim卡、MMC触片接触不良肯定死机出错！它们相当于电脑的内存或外设。⑶电池触片，不用说了，时断时续的供电，任何程序都活不了！
        那么，有没有可能出现这些接触不良的问题呢？什么情况下会发生呢？
        肯定有！而且很多！结合我前面谈到的公差与配合，内行的机油应该知晓了我下面的分析。
        前壳与后壳在设计时一定有误差要求，制造后就有在误差内的合格品。在合格品中有两个极点：最大（正误差）和最小（负误差）。但是同一批号注塑模注出的前、后壳应当具有相合性，即工厂装配时不会产生最大前（后）壳配最小后（前）壳的情况。为了保证质量，某些极点模具可能报废重制（这就是为什么原壳既好又贵的原因之一）。所以前、后壳的相合性我们应当放心。
        但是，前、后壳光有自己的相合性还不行！还要和主板相合性好！
        我们发现主板装进前壳时，是没有位置固定的！我在前壳没有找到固定主板的结构：没有凸台、定位卡扣等。装配时主板在前壳内是活动的（有机油说主板很难放入前壳，应是前壳负公差主板正公差，导致装配间隙过小。这就使工厂装配的工艺难度大、工时长、成本高。良好地工艺设计是应尽量避免的）！按说主板上对应前、后壳的触片面积都较大，主板在前壳内的位置少量偏移是允许的，这也就是为什么新手机故障率低！因为下面的原因，S6688的设计缺陷就显露出来：
        ⒈材料老化（疲劳）：所有弹性触片长时间后或高温下会弹力减弱（金属疲劳），而弹力变化导致位置偏移；塑料零件则缩胀变形，使其上的电器配件位置偏移。
        ⒉温度影响：在高温或低温下塑料和金属的胀缩变化量不一样，使其上的电器配件位置偏移。
        ⒊震动影响：因为磕碰、摔落等，会使某些配件变形、位置偏移。哪怕微量。
        ⒋使用方式：机壳设计是哪种持有方式，多大按键力？每个人使用的方式和力度不同。侧面按压接触变弱，前后按压接触加强；但按压过度都是有损害的。微量变形积久就大变形了。
当以上各种因素集合在一起，毛病就来了！想想看：当接触片的弹力减弱在临界接触压力时，稍有震动、按压变形时，触片时触时离，能正常运行吗？
        我一原装壳，七明扣全损，但一直正常使用。一日有502胶，想粘合后缝隙小美观些；涂胶后还用白布带缠紧。胶干后一看，细缝如丝美极了！得意中上电一试，开不了机！反复调试……用3.6V电源夹机上的电池触片，能开机！再上电池，问题依旧！问题在哪儿？最后发现，因后壳沾得太紧使电池触片与主板触片位置偏移，当用3.6V电源夹住机上的电池触片时，因拉力（很微弱）使电池触片位置缩回主板触片位置，所以电源能接通；上电池是压触片其位置又偏移，就不能开机！由此看来，前、后壳合扣过紧过松都会出现位置偏移。接触不太好的机子在按键盘时死机就不奇怪了。
        继续分析，主板在前壳内无定位，后壳只扣前壳，为何装配后主板不在壳内晃动？是因为前、后壳合壳后其明、暗扣扣紧，后壳才能与前壳压紧主板。所以，扣损壳就不能有效地压紧主板！
        如果我设计：①前壳上有定位销与主板定位孔配合；②壳与主板的装配间隙加大1毫米，降低主板装配工艺难度和成本，又能避免现结构在前、后壳挤压时对主板的弯曲变形；③取消后壳上三组触片座（MMC、Sim及电池），三组触片均焊主板上，外触点经后壳沟槽伸出，解决接触不良问题；④天线和振子，有机油已用导线焊上，但增加工厂装配的难度和成本，改用4芯小插头（座）与主板插接（象电脑主板与机箱面板联结）就很好了。插头（座）用机器压、焊接效率高成本低。
        上面可能啰嗦，不想机油嚼之无味、弃之可惜。作如下综合：
    ⒈各位机油用S6688爱惜些，尽量无形变（用力温和、避免高温——象对电脑硬盘、主机一样）。
    ⒉用老机、二手机的机油，除学上面的外，有能力的开壳将所有触片往外搬变形，使合壳后的接触压力增大；有条件的可参照新原壳上触片高度来调整老机触片，或者干脆更换原壳！
    ⒊用明、暗扣全损的机油，如暂时不换壳，应该用胶粘合扣损处。不仅仅是为美观，对接触良好真有用！特别是5明扣第3、2明扣第2；这两扣对压紧主板不位移至关重要！
    ⒋真的感谢“人空瘦”推荐原壳，组壳太薄太软对保证接触良好我真的怀疑？还有其他麻烦（详见我另一文《S6688的原壳与组壳》）。当然对于DIY爱好者除外。但要有准备：真的很费时费神呢？
    结束语：S6688在我心中就象落入西山下的太阳，虽然还有晚霞，但也只有少量机油在观看晚霞回忆太阳。我愿意此文作对S6688、对西门子手机的最后的挽歌。不知各位机油和论坛长老认可否？
    仅是个人之言，希有批评长进！18/1-06

[ 本帖最后由 nankey 于 2006-8-15 00:08 编辑 ]

烟灰缸

好文，沙发~~~~

nankey

呵呵～～楼上换头像了吗？

牛四爸爸

硬件高手来滴，赞一个

蓝齐儿

风筝厉害。。。。。。。。。。。。。。。

05220621

呵呵，怎么不早给西门子写信呀。

syj_819

呵呵，好贴，受教了！

birdboyli

好贴!!!!!!!!

leilei8247

我的小8都6年了，信号还无比坚挺，哈哈

jayii

不错
ps 楼主 把原贴字体改下吧  斜体看的很不清楚呢

nankey

hehe ~~对不起了，那是为了区分原贴和我的意见所以才改字体的，原贴作者用自己的眼光进行了分析，找出了一些潜在的危险，可是我觉得这些被提出的地方很多也是西门子闪光的地方，所以才有写一篇讨论的念头，大家也可以结合自己的拆机经验，来分析这些被提到的地方设计时候合理

nankey

再顶一次
hoho

invincible

好贴

硬件高手
精粹

阿朵

好好好
呵呵

invincible

高手

技术帖


顶！

palingenesis

楼主有潜力。

四轮驱动

小8没有缺陷只有辉煌！！照他的观点他可以设计出一个完美的小8，事实上可能吗？我相信他没有那能力，在那里马后炮而已。看到人家做出来了鸡蛋里挑骨头，自己创造个试试？看到别人写的文章很不怎么样？自己写个试试？人有的时候是会眼高手低的啊。我觉得小8的那些所谓缺陷很可爱，这样它更真实，更有血有肉！我们愿意和它折腾，哈哈。
有的时候问题也可以不叫问题的。
比如6688，它的壳很难拆，维护麻烦，管SIM卡的铁片也经常松，可是，又有什么关系？拆了一次断几个扣，再拆就就很容易了。这时的维护就象系一下你松了的鞋带，有什么难？它五马分尸了又怎么样？换个壳不又生龙活虎了？

wszbdzyxd

小8没有缺陷只有辉煌！！照他的观点他可以设计出一个完美的小8，事实上可能吗？我相信他没有那能力，在那里马后炮而已。看到人家做出来了鸡蛋里挑骨头，自己创造个试试？看到别人写的文章很不怎么样？自己写个试试？人有的时候是会眼高手低的啊。我觉得小8的那些所谓缺陷很可爱，这样它更真实，更有血有肉！我们愿意和它折腾，哈哈。
有的时候问题也可以不叫问题的。
比如6688，它的壳很难拆，维护麻烦，管SIM卡的铁片也经常松，可是，又有什么关系？拆了一次断几个扣，再拆就就很容易了。这时的维护就象系一下你松了的鞋带，有什么难？它五马分尸了又怎么样？换个壳不又生龙活虎了？

小8在漫游

:P hao 文

nankey

原帖由 四轮驱动 于 2007-2-15 22:01 发表
小8没有缺陷只有辉煌！！照他的观点他可以设计出一个完美的小8，事实上可能吗？我相信他没有那能力，在那里马后炮而已。看到人家做出来了鸡蛋里挑骨头，自己创造个试试？看到别人写的文章很不怎么样？自己写个试 ...

呵呵～～缺陷是有的，比如屏幕的连接方式、电池固定方式这两点，造成了很多本不应出现的毛病，只是按照当时的标准来看小八更多的是亮点