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[求助] 请求指点车载下端另一接点在哪?

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发表于 2006-5-29 20:41:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位高人:
那个车载下接口我的断了,请教它通到哪?我好把线焊连过去。  

我以前为了换大喇叭,把车载搞掉了。因没经验,车载是撬下来的,把车载的下端这个焊点撬下来了,只有针眼大的一点亮点,焊不上了 。(位置就是红线的下面这个焊点)
以前曾焊上去一次,因我常外放MP3,我的SX1外放MP3时感觉手机都在颤动,昨天放歌时焊点又震掉了,手机没信号,一直在搜索网络。
那个焊点是通入线路板夹层去的,没有明线,所以不知道它通向哪,想知道它的出口,从那里搭桥飞线连过去。

所以请会看电路板或电路图的高手指点 ,和它相连的另一点在哪?

[ 本帖最后由 邪侠客 于 2006-5-30 18:09 编辑 ]
lbwz6.jpg
 楼主| 发表于 2006-5-29 20:56:09 | 显示全部楼层
有拆机的朋友如果方便的话,可用万用表的电阻档帮我量一量和这个相通的、零电阻的点在哪告之。因我的这点很小,只有针尖大的一点亮点,无法量。
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 楼主| 发表于 2006-5-29 20:59:51 | 显示全部楼层
或请硬件焊接高手告之如何焊接这种针尖大的点。先谢谢啦。
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发表于 2006-5-29 21:22:19 | 显示全部楼层
本不想回的,因我也不知道。但看到“邪侠客”还在求助,还是帮顶一下。
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 楼主| 发表于 2006-5-29 21:56:13 | 显示全部楼层
感谢版主的支持。
说来惭愧得很,现在论坛来得少了,来了也只会索取了,让版主认出真是汗颜。。。


另:我找了一细银丝,总算先焊上了,但觉得是虚焊的,信号没有原来的强,打电话时噪声也大,不过总比不能用好。还是请高手指点另一接点。
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发表于 2006-5-29 23:27:51 | 显示全部楼层
帮顶!近来没有时间拆机~也只有帮你顶了~
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 楼主| 发表于 2006-5-29 23:58:13 | 显示全部楼层
谢谢楼上的。
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发表于 2006-5-30 02:22:10 | 显示全部楼层
不曉得你解決問題了嗎,我也來關注一下,我怕以後若拆機,遇到一樣的問題,所以先學習留意一下
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发表于 2006-5-30 07:52:09 | 显示全部楼层
问问维修区的兄弟看知道不……
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 楼主| 发表于 2006-5-30 12:49:06 | 显示全部楼层
在维修找到了小太子版主转发的一篇好文,先照着做了看看,也转一段到这给关心这个问题的朋友共享

Ж焊点断脚的处理
首先将线路板放到显微镜下面观察,确定哪些是空脚,哪些是断脚。如果中看到一个底部光滑的小窝,旁边没有线路延伸,旁边有线路延伸或底部有扯开的毛刺,则说明该点是断脚,可按下面的方法进行处理:
   ◆连线法
  对于旁边有线路延伸的断点,可用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点,用上足锡的漆包线(漆包线粗细要适当,如太细则重装BGA IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上,一端延伸到断点的位置;对于往线路板夹层去的断点,可在显微镜下面用针头轻轻地掏挖断点,挖到断线的根部亮点后,再仔细地焊出一小段连线。将所有断点连好线后,小心地把IC焊接到位。▲注意:焊的过程中不可拨动IC。

对于采用连线法有困难的断点,可参考电路图或比较正常机板的办法来确定该点与线路板上哪个点相通,然后用一根细漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。焊接的方法是将IC有锡球的一面朝上,用热风枪吹热事,将漆包线的一端插入锡球,接好线后,把线沿锡球的空隙处引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定上好,把IC焊上,再将引出的线焊接到预先找好的位置。
   ◆接边法
   有些BGA IC(如L2000的CPU,N8210的CPU等)的边缘有一道薄薄的边,上面有许多金黄色的细脚,这是厂家生产IC时留下的痕迹,这些细脚和BGA IC下面的脚有一一对应的关系,巧妙地利用这些细脚来飞线,可解决线路板以及IC本身的断脚、脱脚问题。具体可根据资料查准是BGA IC的第几脚出问题,就可从IC的边缘引线修复。免除了拆焊BGA IC带来的风险。
   ◆植球法
   对于那种周围没有线路延伸的断点,可在显微镜下用针头轻轻掏挖,看到亮点后,用地尖挑少许植锡用的锡浆放在上面,用热风枪轻吹成球。如果锡球用小刷子轻刷不掉或经测量确定已接好。

注意:板上的锡球要植大一些。如果植得太小的话,焊BGA IC时,板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而使植锡失败。

对于上述那种周围没有线路延伸,往线路板夹层去的新点,在显微镜下掏挖出亮点后,还可在断脚中注入一种专用的线路板修补剂(如前面所说的导电胶浆液)进行修补。具体操作是:将焊盘区域清除干净,用导电胶浆液将原焊盘断裂处填满,用细针小心地将导电胶浆液上下捣动,使导电胶液与焊盘引线根部充分接触,再用铜丝盘制成一个与焊盘大小一样的小焊盘,中间头留1mm左右,渡一层焊锡,再将小焊盘中间突出头插入受损焊盘原位置处,用镊子尖将小焊盘向下压,高度与原焊盘一致,然后用热风枪对准小焊盘加热使导电胶固化,用刀片刮除小焊盘上面的导电胶,露出镀锡
表面,以方便焊接IC。
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发表于 2006-5-30 15:36:15 | 显示全部楼层
天线飞线很影响信号啊,你加点松香,堆多点焊锡焊上去吧.
是上面那点不行还是下面那点?
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 楼主| 发表于 2006-5-30 18:05:07 | 显示全部楼层
谢谢楼上的建议。
是下面一点坏了,刚好下面一点是往线路板夹层去的,要用放大镜才能看到针尖大一个小黄点。
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发表于 2007-6-29 09:52:01 | 显示全部楼层
同命相联呀,自己加装手电筒,把车载弄掉了,发现手机没有信号,和你的楼主的状况一模一样,~~
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发表于 2007-6-30 21:24:54 | 显示全部楼层
用那个 植球法 可能好一点,另外用漆包线就可以了吧,用那么粗的红线当然容易断!
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发表于 2007-7-1 06:21:10 | 显示全部楼层
请高手指点,飞线到哪里
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