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: K: Q. d7 \: t0 x D9 {2 d; p
( t: l0 Q, z' q一、不能开机
2 f5 b' C3 x2 O3 K6 D+ E) ~, i- B
D y! I1 m+ _7 C# R 我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:
5 h+ Y+ Y( V y$ R! ?6 x .由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?
) `/ h7 ^/ M, O. G) |, m( d' ^, Y .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。
/ s8 D& u, F5 u! G7 A .电源IC有无开机信号送到CPU?3 i& n$ N3 ~6 Y* ]
.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。' A* k! @9 E) n. Z
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
/ C3 C) {$ `* y; o' @9 B .CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。
0 B- i4 a6 v D' V) M/ M .CPU有无输出poweron信号到电源IC?
6 w8 T) o$ q% W E9 o) x .初始化软件有错误?重新写软件试试看。
+ J, b4 P Y5 B. Z/ r5 k, U (注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
; d4 ?3 L6 R; z* B; p7 k
% _# }* \ f3 D* H. N% a 二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
# P$ V3 b. | ], X- v0 |+ r4 W* O: z( M' t, A _- s$ c' w
该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。
* h( U: G* R5 y6 g5 Z. v' T+ Z 检查与处理:0 H/ E; v4 T: Y7 I
.天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。
: ?/ d0 K$ w. j+ t .检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?5 P8 |7 X7 v7 h. m u0 d8 P) K
.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
* {0 m3 o* P5 E$ B$ N. o8 ?: V% y .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
; n9 g: f7 e( }( ` .检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
$ d9 z! p" r" Y6 n$ p* X- W .检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。
, K- l# f, Z: f1 w e' \ .检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?! t; w; Q% m5 K) u0 F
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。" h& @4 d" @5 @# F: u
.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?
6 S8 s' P9 d( f .补焊CPU、重新写软件。
5 W$ q5 m! M% s) d+ k( S B; y* ]. z
三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡
2 B5 K- M, C, k: i0 ^8 b& Q" {0 R) F# ]$ r( c% k E6 C3 p
故障分析:* L" j) C) D' s) Z1 {5 m. B
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。( m9 O! Q9 c$ d% {+ j1 S1 ?
(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。; d# l9 D3 g7 v0 s; }) G* e1 M
检查与处理:6 O* U9 S, o, r; Z
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;5 ], o e4 _% f, {
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
8 c4 j3 F" ^3 x1 {. s (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
$ d/ M" N, m" N% w/ k$ R (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?
/ }2 v4 \$ b" R: F: S. ~5 D
) [ l( u/ k! F% T( { x3 p/ Q+ ]% u4 I 四、信号时好时坏
+ }) h. r* ]8 P T& z2 F. d
" {2 |* q; C! Z& a$ a 故障分析:4 O8 T, j; J h# k% g
在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。 R! b6 E" y2 d# g
检查与处理:2 G7 f' ]& W+ } x) q: A& f
根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。( K T) X- p1 e0 {6 V9 ]
这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
: {. x( Z; ^' E
" d8 F$ \1 L3 ` 五、工作或待机时间明显变短& m2 ~/ O* O9 [2 C2 ~) a
) `# e' `1 Q8 H M7 }
故障分析:( w- I# V% y7 `3 k7 P! R8 }
出现此故障的原因会有:
2 @. k g! W( [2 x (1)电池未充足电、质量变差、容量减小;6 f4 T% E6 b1 x
(2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;
% Y/ i0 K" K1 k3 A4 y$ J$ `& [9 C (3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。( e7 e8 f! P9 Z( [+ Y. K
通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。+ c, s' i& w+ G$ Y# O) A
/ J$ }; S+ v/ }# x
六、对方听不到声音或声音小4 g. v4 R# w: P* d. c; X. A. ^6 k
+ e) P" e8 J9 ]5 o. n" b 故障分析:
+ A' v: f+ s. B1 D 由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。
' T: n2 x5 P! H# |8 Z4 I 检查与处理:0 A3 T( B/ e" [9 t+ X0 C
(1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。6 _5 S1 ^# d, F% {7 M" X$ y
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)( i# y# z" L- r! Q. g" \) T
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。4 a: r6 f& m) D `
(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。5 b( W% ~" o5 ]: [* v2 `5 n7 U( u
(5)送话器孔被堵住?
. T1 v$ k; @; [; q& R! t) \0 l; @6 G9 b; n; n& P) I
七、受话器(耳机)中无声或声音小
3 P, b" e5 B- j! d0 a2 ?& \) s0 D' N ?' C
检查与处理:
! I% G1 x; y/ v, g+ \0 f H) O (1)菜单中对音量的设置是否正确?3 l& B) K& b/ ~2 o- r" P7 i& W
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。
% z; S7 i I+ x2 x. R4 W3 E, c (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
5 T$ M/ h8 l) V/ _ I/ `* x (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?: M. }9 M4 j; d3 V& P1 n* L* r
(5)受话器孔被堵住? 8 Q- i$ p8 Q! f
, K+ e5 z1 G, ^" q' L( [ 八、无振铃或振铃声小
4 G u% S3 v6 L8 p) c6 B9 ]
) H- ]8 {8 u6 d. y S 检查与处理:
0 ]# ^+ a- c5 m0 r4 ? (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
3 S% Y, |+ n# ~4 G+ V& ?" o9 m5 ? (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?- _$ a% T' G' E4 E
(3)驱动三极管烧坏?8 Q# |2 g3 ]# [% h/ J
(4)发声孔被堵住?) z- Q: {8 G7 k r. y
0 A' F$ \8 x; ?& o* Y5 ] 九、LCD显示异常
5 o7 [" g+ u! K- R$ R w/ ^& \/ o8 s" i8 {
检查与处理:0 D* g$ J# G8 q, m+ _6 {, h. C) j9 e
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。1 C0 p! R4 G) W3 N" b, l
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?: Y5 J6 c: P9 B0 y5 o& X& } G3 Q
(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:% |7 w9 m( m. R; Z- \" M
(4)是否LCD质量差?更换LCD。 |
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