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]手机维修规律之故障出现规律
* o2 n" E* [5 C8 Y9 F手机中结构薄弱点必然最先出现故障,当手机出现故障时,也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时,首先应该研究这 部手机结构上有什么特点,有什么弱点,从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时,我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
# H1 f9 ]5 o. W: L+ o: b* t7 t总体来说,手机中的结构薄弱点有以下几个地方:
- |& {& V6 {+ g( _7 N; q$ p W1,双边引脚的集成电路
1 K) h9 U* S* n7 k* D. d双边引脚元件固定面只有两面,当着力点在中间时,两边会类似翘翘板的现象导致脱焊,其牢固程度比四边引脚元件相差远,而双边引脚元件中,码片比字库牢*。因为字库比码片长很多,更容易脱焊造成不开机或软件故障。
; k; _; O- w, f6 m( Q2.内联座结构的排插) x, b4 B. p6 R5 @
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现:不开机、显示黑屏、开机后\*机、不识卡、按键失灵等,都与排插不良有关,拆机筛处理好排插即可。
- V1 F. p6 C8 S3、板子薄手机其反面的元件易坏
6 c7 T" R6 _# f: [) G6 _' C对板子薄的手机,若按键太用力,极易使反面元件虚焊。
( M! d E+ N, Y* K4、手机的排线结构
# S% Z, e) f- N- T, ]3 F手机的排线结构易出现断线,由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳,导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
$ a, ^* o) u/ }0 [5、手机的点触式结构' J& L0 {3 D6 a9 B1 W
手机采用点触式结构很多,常见有:
' H& z7 e3 \5 w% X% r' A: H显示屏通过导电胶与主板连接。
3 w p3 d# g5 ?6 {听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。2 A5 |5 i- E; p8 r
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。+ V8 _& ^/ H) X2 ?; W
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
. T0 P: t9 A$ \: \外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。. M7 {; D- K* {+ H9 z) |; m3 O3 r2 {
外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。% j* q4 q; C. H% s8 \& V
6、BGA封装的集成电路
; s, p+ Q) f; W7 J r9 L0 p现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装,这类封装特点是球状点接触式,优化点是比一般封装能容纳更多的引脚,可是使手机做的更小,结构更紧凑。但缺点也很明显,就是容易脱焊,也是整机中最薄弱的环节之一。
0 V4 C$ S/ i- t& R7、阻值小的电阻和容量大的电容
/ l* W/ b* D: ?6 V; k阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用,若电流过大,首先会被击穿。另外,供电线路上用许多对地电容来滤波,个头和容量一般较大,若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。 |
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