16M的MMC 直接换上1G的闪存颗粒 可以吗

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呵呵，你们简直都是天才中的天才了:/cy

gen_service

首先，跟楼主说明一下，mmc卡上的储存体不是用普通方法焊接上去的，真正来讲，它已经是一块单独的IC,是把存储单元的晶原体（半导体）通过特殊的方法用很小的铜导线或者铝导线连接在基板上的，中间过程并不涉及焊锡，这些工艺不是能够用人手做出来的，因为基板上的布线通常很细很密（mmc卡引脚少，布线应该是算比较大的），而且连线也很小，通常小于1mil(0.25mm)，再大也不到2mil，需要ic封装的机器,也需要无尘的条件，接好线后，封上环氧树枝，然后盖上背面的外壳完成；
其二，16M的基板跟1G的不同，没有办法共用，不信你把586的cpu插到扣肉的板上看看能不能用？
还有，跟换内存IC不同，你根本没办法把晶原体拆出来，金手指后面的盖子是可以打开的，打开后就是一片环氧树脂，你不撬开树脂你都不知道晶原体在那里，撬开了，卡就坏掉了。

[ 本帖最后由 gen_service 于 2007-10-6 22:17 编辑 ]

ruguodong

原帖由 gen_service 于 2007-10-6 22:14 发表

                               
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首先，跟楼主说明一下，mmc卡上的储存体不是用普通方法焊接上去的，真正来讲，它已经是一块单独的IC,是把存储单元的晶原体（半导体）通过特殊的方法用很小的铜导线或者铝导线连接在基板上的，中间过程并不涉及焊锡， ...

楼上说的正是,不过我拆过sd卡的内存芯片是用类似于内存粒的flash芯片的,给一些杂牌手机,mp3的闪存芯片一样的,估计可以换上去,只要外形一致,芯片引脚定义一致就可,
mmc卡我也拆过,除了外壳,整一块就是电路和芯片熔合在一起封装的,根本没得改.

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