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维修手机时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。
. z# w. l! }4 Y9 ]取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。* M8 J) @8 z3 M! t3 L8 S
现以850热风枪为例说明如下。9 W! m! h$ j, ?6 P, {8 k! z v5 B
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
, g' B8 w6 c" G$ y2 C W# e吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 r/ ]3 U2 i" V8 \
取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。/ q: N- |7 B- {* V+ b- A4 P! A
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。 e3 W5 V" w$ Y, h# I$ w$ e& y
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
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[ 本帖最后由 zjjxlt 于 2005-11-11 22:28 编辑 ] |
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发表于 2005-11-11 22:03:45
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