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一、不能开机
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! O e* l8 H) N* [" I+ H 我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:$ k4 ~2 M# e3 T" y) s
.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?: V; f7 K. v3 r0 w9 ~ G0 H0 Q. |
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。( n$ s/ o" K2 f4 W$ X& |
.电源IC有无开机信号送到CPU?
4 h; n0 a* w4 y. P8 l! z) `& [ .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。2 Z. D! l0 y) [2 w
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。! g6 P+ r! g& Q1 y' E
.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。. L s2 u7 E4 k& M U' |+ F0 K/ {
.CPU有无输出poweron信号到电源IC?
8 H$ i; `$ @! R/ S: a4 d .初始化软件有错误?重新写软件试试看。1 z$ Z( O( q, y( a! z) A3 @
(注意:在检查碶*喙收鲜保?刹捎萌宋?墓收系ピ?掷敕ǎ?床捎萌宋?缃臃?可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
& Y8 F8 B. W9 }( O! u5 {2 D5 H% g) N- |/ F
二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网 ( J! R( l; P9 } k
0 k a$ ~: E" F' m1 O5 h 该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成碶*喙收稀?br> 检查与处理:
* Y9 Q: _4 q' y( w9 m, N2 @( G2 p .天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。# D; M, X3 O7 Z6 Q) P, X; Z
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?
4 K/ z, ^8 ~+ R .检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
$ k$ X) k: E+ `0 B .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。' n+ p2 I& G) B1 h$ ^8 r0 }( P$ V( z9 e
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?
; U) l4 {! i6 I0 t4 p .检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。2 H x8 n% k6 s4 Y
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?/ U L* t4 A ?- U6 g
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。
% ^5 g& [! F0 @4 ?+ S .对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?+ N/ b# d" H9 M2 m/ t" N& p& k
.补焊CPU、重新写软件。
$ w+ S7 p" S" o( T; C+ \. ]* B
) D% H. S$ K/ E1 Z% o 三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡 9 A& {; c6 d, o. s* L2 w
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故障分析:. X4 A0 m5 [ \9 V- H9 `+ `0 y
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。
5 y3 N6 c9 R4 j: \3 J+ s' s (2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
3 T; j+ u* }4 h" D- q* ` 检查与处理:
. G C0 W( ]# Z9 M7 C1 \6 k* V (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;3 ^5 d5 O/ k# w G
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?
" u( q- |5 C2 j. y (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?
' @# D6 s# [9 d$ X Z (4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?. l( }. k$ F0 E6 m1 B& H5 d" W2 F
/ v. A) P) G+ S% t. h1 S1 H 四、信号时好时坏
" x( A) Q$ t8 ~* n* f+ H; i: E% P- _- x' w: i: S1 A
故障分析:2 O9 _* s+ B+ @+ q. M8 O* e# _" F
在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。
4 J% e! R) S! I% e. t# l 检查与处理:, C& E; E7 ]- u; R% v. j
根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。
% I v, @8 y- u h2 L; j% y 这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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7 Q$ g( g# Z, H ~ 五、工作或待机时间明显变短 % n5 e% g* T N( z* ] {* Z; Z9 [
/ h; O8 o) I" m4 M( b 故障分析:: u4 f0 L# T# j4 ^
出现此故障的原因会有:3 j6 N/ O( t) w5 R2 `8 M) Y2 Z
(1)电池未充足电、质量变差、容量减小;
- k$ z3 a& i3 g; W1 S (2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;# v8 N! G' i1 D- s' q( s
(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。
& F# I% Z* Y: T& Y7 ~% l 通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。
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六、对方听不到声音或声音小 7 s) K U2 a, X! `9 ]
; q! D& d. }# \7 e
故障分析:0 j+ s8 l0 [: {9 z( X+ C [9 ^
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。9 x1 N+ \# ?; v& k; D I
检查与处理:
' E- k$ o! X, _% _; t (1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。
R, d) R% D; \. Q (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5~2V)/ ]! i! y i8 w' U) u, n
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。, C# p# w) F" a% r; _
(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、A/D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
9 e' p; d: T/ P- Q: x% k4 B (5)送话器孔被堵住? / k6 q7 c; O0 _6 o8 I/ v( z
) T# x4 }( O2 k+ J' q7 G4 c i- t, p9 x 七、受话器(耳机)中无声或声音小
) \7 p3 z* P8 r2 m& M- @. ?
& h7 V1 \! v: `4 e8 X 检查与处理:
1 [3 ^3 P8 \( u4 w" D (1)菜单中对音量的设置是否正确?
$ h: ~4 @4 d8 S9 ?+ p; [ (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)。7 f- r! v# ~! T8 }' u0 V
(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
7 B5 v0 f, e2 H) H" B (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?0 ]* }- [( m2 `! o, f) b2 z; o2 y
(5)受话器孔被堵住? 9 `; v4 o- v. Z9 `( a
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八、无振铃或振铃声小 # j+ L/ ` S1 B: j
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检查与处理:
1 M. R' [% q" i) s4 a (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
/ S9 t9 i. p' k: l0 v (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?
5 ^4 T5 w* i7 p# W% c (3)驱动三极管烧坏?( n0 y/ W- D+ O b" G
(4)发声孔被堵住? 1 c1 |- H. o8 k% n
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九、LCD显示异常
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8 e. A/ N- C& K: m; W# L 检查与处理:8 k! x) m5 n4 C: H# B
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
. x; Q! u9 g! D+ Z/ [) a6 y, B/ Q) Y (2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
( W3 W+ a( L, R, g (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看:
; J5 y2 _( E) | (4)是否LCD质量差?更换LCD。 |
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