哪位大侠帮忙看下SK65的问题

maybe2087

手机是SK65,买了有一年了，过年时突然白屏，开机、打电话都正常，只是看不到在干什么。
哪位大侠帮忙看下是什么问题，今天到街边的维修店问，说是盘线坏了，要换盘线，但他们又没有。
先在此谢谢各位了。

terry52911

自己找教程拆开看看

van_kenny

自己拆机看看吧  排线刮掉的话 换

maybe2087

拆了，转轴那块不会拆，也找不到教程……
还有怎么判断排线坏的？有人让我换屏幕或CPU，说的通吗？

alft0777

SK之大卸八块（1）
作者:今还成时间:2007-02-21 我要投稿
+ U) _3 K5 Q% K' Q9 h" d    年底到了，在春节期间闲着无事可作，电脑要被孩子经常霸占，于是决定用手机上网，用手机回复帖子，唯一的选择就是SK了，但是也有个问题就是他的后盖在操作下键盘的时候会有吱吱呀呀的声音，早就有要解决这个问题的打算，于是决定还是老伎俩用玻璃胶。罗嗦几句，玻璃胶要用那种接近无色透明的那种，选择这个东西在一般的热带鱼店，玻璃店，门窗安装的店铺里面都有。有一种里面有金属粉末似的玻璃胶，我见过，但是怕里面的金属粉末会引起不必要的问题没有使用，还有带其他颜色的玻璃胶。我还是建议使用这种无色接近透明的玻璃胶。我的S65在用玻璃胶密封防尘处理一年后，更换了外壳，通过拆装，得出的结论是，玻璃胶非常值得信赖。即使把手机里面所以的缝隙全部充填也没有问题。不怕用的多，怕用的少，用少了难免回有个别地方出现缝隙，依然会进灰。玻璃胶涂抹后，在室温情况下。8各小时左右会自然干燥，干燥后的玻璃胶依然有一定的弹性，如果需要取下，也很简单拽就可以，一点痕迹也不会留下。用玻璃胶不会影响手机的使用，爱护手机让它更好的工作，这就是我使用玻璃胶的理由，还有就还是本人是穷人过不起经常换手机的日子，还望那些有米之人勿要冷嘲热讽。
    最后说一下M65由于有软胶的封条，不适合使用玻璃胶。使用玻璃胶后，原带的胶条和玻璃胶接触的地方会有轻微的发硬现象，把附着表面的玻璃胶去掉后就没有问题了。如果M65要加强密封效果，建议使用704硅胶。
            

, K$ ?  c$ b; _4 H3 C    取下后壳的SK 。红圈的地方各有一个T5螺丝。拧下来，经过拆卸发现SK有几个地方的空间由于设计的原因闲置浪费了，电池上方，和天线包括电池下面，都有很大的地方被浪费了，之所以这样是因为要将就电池的厚度，从而形成的无用的空间。其实SK是完全有空间安装摄像头和扩展卡的，真要是那样的话，它真的就是无敌的了，可惜这些只是如果。
            

" @. f" S5 w+ }! A/ E! l    用平口的小螺丝刀，最好是硬些的塑料棒，比如磨薄后的牙刷柄。在上图红圈这个部位有两个锁扣，插入后向外撬，SK的外壳塑料有很大的韧性，不必担心会撬坏，只要慢一点就可以，不要突然用力。先翘起一端，要完全的撬出来，之后在撬另一端。在撬开扣点的时候会有轻微的咔的一声，这个声音是扣点脱离时发生的，不必紧张没有问题。继续。
            
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    把这两个锁扣撬开后电池上方的天线部分就拆下来了。很大的空间被浪费了，要是这个下面有个摄像头该多好啊・・・・・・・・・・・・・・・
            
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# w& S2 w8 X5 g. y. r    在下部撬杆所指的这个地方还有个塑料扣，对称的还有一个，撬这两个锁扣，比撬上面的锁扣简单的多。同样还是先翘起一端，要完全的撬出来，之后在撬另一端。
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    下部的两个锁扣都撬开后，下部整体的就拆下来了。下部的塑料框上有个很宽大的金属屏蔽罩。
            
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    露出主电路板，SK明显的比其他的65机器显得原件布局不那样紧凑。没办法地方大啊。想怎么摆放都可以。
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. `8 r7 m* L9 V    这个主要看的是板上红圈的部位，这个是SK两部分间的主要连接，它是个塑料导电带，是个塑料材质的东西。黑色的是导电带的插头，硬度不是很高，拆卸这个部位要用牙签之类的东西从四角轻轻的撬动，撬松动一个边角后，就要撬动另一边角，来回交替的撬动，不要一下就把一角全撬出来，不要用金属的螺丝刀撬，以免划坏，毕竟作为非专业人士，我们的手把不是很高。
            
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    撬开导电带插头后的样子。
$ ?) R6 z/ g8 m& K0 S! @    没有办法 穷人，用S65拍的，还是晚上，我尽力了，但是也就这个样子了。
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    侧键这三个触点弹片，估计在生产的时候是安装完主板后在安装上去的，这三个弹片在取下主板的时候会很碍事，要先把它们向上翘起，之后才方便主电路板的拆下。在拆卸主板前先摘下这个侧键，我看了一下，似乎有难度，在取下主板后在把侧键取下，恢复侧键这三个触点弹片的角度，在安装时先安装主板，在安装侧键，就可以了。
            
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    主板取下后，先要把导电带从壳体上取下，在红圈部位有个弯勾状的钢片把导电带固定在壳体，这个地方还是要慢一点，但是很简单就能够撬下来。
            

    下键盘和侧键取下后。这些地方都是灰尘进入机体的路径，我要用玻璃胶封闭这些缝隙，当然要在最后安装的时候进行。建议有兴趣采用我这个方法的朋友，不要怕玻璃胶多，也不要用少，只要不弄到触点和屏幕上就没有任何问题，就是说用玻璃胶把手机里面填满都不会有问题。
           


$ g9 k7 J- E* p" ~& l- s    细红圈部位，这个是个塑胶圈，有三个突起的点。由任意一个突起的点，向圈内撬，分别把这三个突起撬离机体的钢圈后就能够把这个塑胶圈取下了。红粗线标注的地方就是要用玻璃胶密封的位置。
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& n7 P5 ^9 @$ _) q# k    拆下塑胶圈后，看到上下连接的钢圈，分内外两部分，两部分间由扣点连接。外部分是固定在塑料壳体上的。内圈是和上部的钢底板一体的。红圈标识的是内圈的三个扣点，蓝色圈标注的是和刚刚拆下的塑胶圈有关联的三个突起点。拆这个部位要用手按住上图绿色部位的外圈，向下按，不需要很大的力量，只要内外钢圈出现间隙就可以，在按下的同时，按照蓝色箭头标注的方向旋压，推。把内圈的突起扣点旋转45度，上下壳体就彻底的脱离了。
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' |' q6 I) G" P2 O' ~) q    这个图片是旋转到一半时的。红色的是突起的上键盘锁扣，蓝色的原来的锁扣位置，绿色的是旋到这个位置后，上下壳体自然脱离的位置。
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    什么也不用说了  ，分离了。

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图片不会贴

周益风

天，这年头还有人这么喜欢小西呀 见识少，O(∩_∩)O~ 以后要多来看看