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CPU术语解释 & 内存术语解释 & 显卡术语词典 & BIOS中英文对照表
. CPU术语解释
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。
IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。
IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
NI： （Non－Intel，非英特尔架构）
除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。
PSN： (Processor Serial numbers，处理器***)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。
PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。
RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。
Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。
Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来
说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。
Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86
架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。
Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。
Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。
Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果
仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。
RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。
SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。
SIMD： (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。
SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。
SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。
Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。
SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。
SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。
Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。
第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。
VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。
. 内存术语解释
BANK：BANK是指内存插槽的计算单位(也有人称为记忆库)，它是计算机系统与内存间资料汇流的基本运作单位。
内存的速度：内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费的时间来计算，为总线循环(bus cycle)以奈秒(ns)为单位。
内存模块 (Memory Module)：提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips，而这内存芯片通常是DRAM芯片，但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量，是决定内存模块的设计的主要因素。
SIMM (Single In-line Memory Module)：电路板上面焊有数目不等的记忆IC，可分为以下2种型态：
72PIN：72脚位的单面内存模块是用来支持32位的数据处理量。
30PIN：30脚位的单面内存模块是用来支持8位的数据处理量。
DIMM (Dual In-line Memory Module)：（168PIN） 用来支持64位或是更宽的总线，而且只用3.3伏特的电压，通常用在64位的桌上型计算机或是服务器。
RIMM：RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一，它是Intel公司于1999年推出芯片组所支持的内存模块，其频宽高达1.6Gbyte/sec。
SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) （144PIN）： 这是一种改良型的DIMM模块，比一般的DIMM模块来得小，应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等。
PLL： 为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料。
Rambus 内存模块 （184PIN）： 采用Direct RDRAM的内存模块，称之为RIMM模块，该模块有184pin脚，资料的输出方式为串行，与现行使用的DIMM模块168pin，并列输出的架构有很大的差异。
6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers)： 指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
Register：是缓存器的意思,其功能是能够在高速下达到同步的目的。
SPD：为Serial Presence Detect 的缩写，它是烧录在EEPROM内的码，以往开机时BIOS必须侦测memory，但有了SPD就不必再去作侦测的动作，而由BIOS直接读取 SPD取得内存的相关资料。
Parity和ECC的比较：同位检查码(parity check codes)被广泛地使用在侦错码(error detection codes)上，他们增加一个检查位给每个资料的字元(或字节)，并且能够侦测到一个字符中所有奇(偶)同位的错误，但Parity有一个缺点，当计算机查到某个Byte有错误时，并不能确定错误在哪一个位，也就无法修正错误。
缓冲器和无缓冲器（Buffer V.S. Unbuffer）：有缓冲器的DIMM 是用来改善时序(timing)问题的一种方法无缓冲器的DIMM虽然可被设计用于系统上，但它只能支援四条DIMM。若将无缓冲器的DIMM用于速度为100Mhz的主机板上的话，将会有存取不良的影响。而有缓冲器的DIMM则可使用四条以上的内存，但是若使用的缓冲器速度不够快的话会影响其执行效果。换言之，有缓冲器的DIMM虽有速度变慢之虞，但它可以支持更多DIMM的使用。
自我充电 (Self-Refresh)：DRAM内部具有独立且内建的充电电路于一定时间内做自我充电， 通常用在笔记型计算机或可携式计算机等的省电需求高的计算机。
预充电时间 (CAS Latency)：通常简称CL。例如CL=3，表示计算机系统自主存储器读取第一笔资料时，所需的准备时间为3个外部时脉 (System clock)。CL2与CL3的差异仅在第一次读取资料所需准备时间，相差一个时脉，对整个系统的效能并无显著影响。
时钟信号 (Clock)：时钟信号是提供给同步内存做讯号同步之用，同步记忆体的存取动作必需与时钟信号同步。
电子工程设计发展联合会议 (JEDEC)：JEDEC大部分是由从事设计、发明的制造业尤以有关计算机记忆模块所组成的一个团体财团，一般工业所生产的记忆体产品大多以JEDEC所制定的标准为评量。
只读存储器ROM (Read Only Memory)：ROM是一种只能读取而不能写入资料之记燱体，因为这个特所以最常见的就是主机板上的 BIOS (基本输入/输出系统Basic Input/Output System)因为BISO是计算机开机必备的基本硬件设定用来与外围做为低阶通信接口，所以BISO之程式烧录于ROM中以避免随意被清除资料。
EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)：为一种将资料写入后即使在电源关闭的情况下，也可以保留一段相当长的时间，且写入资料时不需要另外提高电压，只要写入某一些句柄，就可以把资料写入内存中了。
EPROM (Erasable Programmable ROM)：为一种可以透过紫外线的照射将其内部的资料清除掉之后，再用烧录器之类的设备将资料烧录进 EPROM内，优点为可以重复的烧录资料。
程序规画的只读存储器 (PROM)：是一种可存程序的内存，因为只能写一次资料，所以它一旦被写入资料若有错误，是无法改变的且无法再存其它资料，所以只要写错资料这颗内存就无法回收重新使用。
MASK ROM：是制造商为了要大量生产，事先制作一颗有原始数据的ROM或EPROM当作样本，然后再大量生产与样本一样的 ROM，这一种做为大量生产的ROM样本就是MASK ROM，而烧录在MASK ROM中的资料永远无法做修改。
随机存取内存RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被读取和写入的内存，我们在写资料到RAM记忆体时也同时可从RAM读取资料，这和ROM内存有所不同。但是RAM必须由稳定流畅的电力来保持它本身的稳定性，所以一旦把电源关闭则原先在RAM里头的资料将随之消失。
动态随机存取内存 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的缩写，通常是计算机内的主存储器，它是而用电容来做储存动作，但因电容本身有漏电问题，所以内存内的资料须持续地存取不然资料会不见。
FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)：是改良的DRAM，大多数为72IPN或30PIN的模块，FPM 将记忆体内部隔成许多页数Pages，从512 bite 到数 Kilobytes 不等，它特色是不需等到重新读取时，就可读取各page内的资料。
EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：EDO的存取速度比传统DRAM快10%左右，比FPM快12到30倍一般为72PIN、168PIN的模块。
SDRAM：Synchronous DRAM 是一种新的DRAM架构的技术；它运用晶片内的clock使输入及输出能同步进行。所谓clock同步是指记忆体时脉与CPU的时脉能同步存取资料。SDRAM节省执行指令及数据传输的时间，故可提升计算机效率。
DDR：DDR 是一种更高速的同步内存，DDR SDRAM为168PIN的DIMM模块，它比SDRAM的传输速率更快， DDR的设计是应用在服务器、工作站及数据传输等较高速需求之系统。
DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：DDRII 是DDR原有的SLDRAM联盟于1999年解散后将既有的研发成果与DDR整合之后的未来新标准。DDRII的详细规格目前尚未确定。
DRDRAM (Direct Rambus DRAM)：是下一代的主流内存标准之一，由Rambus 公司所设计发展出来，是将所有的接脚都连结到一个共同的Bus，这样不但可以减少控制器的体积，已可以增加资料传送的效率。
RDRAM (Rambus DRAM)：是由Rambus公司独立设计完成，它的速度约一般DRAM的10倍以上，虽有这样强的效能，但使用后内存控制器需要相当大的改变，所以目前这一类的内存大多使用在游戏机器或者专业的图形加速适配卡上。
VRAM (Video RAM)：与DRAM最大的不同在于其有两组输出及输入口，所以可以同时一边读入，一边输出资料。
WRAM (Window RAM)：属于VRAM的改良版，其不同之处在于其控制线路有一、二十组的输入/输出控制器，并采用EDO的资料存取模式。
MDRAM (Multi-Bank RAM)：MIDRAM 的内部分成数个各别不同的小储存库 (BANK)，也就是数个属立的小单位矩阵所构成。每个储存库之间以高于外部的资料速度相互连接，其应用于高速显示卡或加速卡中。
静态随机处理内存 SRAM (Static Random Access Memory)：SRAM 是Static Random Access Memory 的缩写，通常比一般的动态随机处理内存处理速度更快更稳定。所谓静态的意义是指内存资料可以常驻而不须随时存取。因为此种特性，静态随机处理内存通常被用来做高速缓存。
Async SRAM：为异步SRAM这是一种较为旧型的SRAM，通常被用于电脑上的 Level 2 Cache上，它在运作时独立于计算机的系统时脉外。
Sync SRAM：为同步SRAM，它的工作时脉与系统是同步的。
SGRAM (Synchronous Graphics RAM)：是由SDRAM再改良而成以区块Block为单位，个别地取回或修改存取的资料，减少内存整体读写的次数增加绘图控制器。
高速缓存 (Cache Ram)：为一种高速度的内存是被设计用来处理运作CPU。快取记忆体是利用 SRAM 的颗粒来做内存。因连接方式不同可分为一是外接方式(External)另一种为内接方式(Internal)。外接方式是将内存放在主机板上也称为Level 1 Cache而内接方式是将内存放在CPU中称为Level 2 Cache。
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一种标准的卡片型扩充接口，多半用于笔记型计算机上或是其它外围产品，其种类可以分为：
Type 1：3.3mm的厚度，常作成SRAM、Flash RAM 的记忆卡以及最近打印机所使用的DRAM记忆卡。
Type 2：5.5mm的厚度，通常设计为笔记计算机所使用的调制解调器接口(Modem)。
Type 3：10.5mm的厚度，被运用为连接硬盘的ATA接口。
Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用于数字相机。
FLASH：Flash内存比较像是一种储存装置，因为当电源关掉后储存在Flash内存中的资料并不会流失掉，在写入资料时必须先将原本的资料清除掉，然后才能再写入新的资料，缺点为写入资料的速度太慢。
重新标示过的内存模块（Remark Memory Module）：在内存市场许多商家都会贩售重新标示过的内存模块，所谓重新标示过的内存模块就是将芯片Chip上的标示变更过，使其所显示出错误的讯息以提供商家赚取更多的利润。一般说来，业者会标示成较快的速度将( -7改成-6)或将没有厂牌的改为有厂牌的。要避免购买到这方面的产品，最佳的方法就是向好声誉的供货商来购买顶级芯片制造商产品。
内存的充电 (Refresh)：主存储器是DRAM组合而成，其电容需不断充电以保持资料的正确。一般有2K与4K Refresh的分类，而2K比4K有较快速的Refresh但2K比4K耗电。
. 显卡术语词典
GPU：是相对于CPU的一个概念，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏的发烧友）图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器。而另一个方面，以nVIDIA公司的GEFORCE256为代表的新一带的图形芯片对CPU的依赖程度已经不是那样的高了，于是有了GPU，也就是专门的图形处理器的意思。
显示芯片:是显示卡的"心脏"，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力，称为"软加速"。3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内，也即所谓?quot;硬件加速"功能。显示芯片通常是显示卡上最大的芯片（也是引脚最多的）。
显示内存：与主板上的内存功能一样，显存也是用于存放数据的，只不过它存放的是显示芯片处理后的数据。显存越大，显示卡支持的最大分辨率越大，3D应用时的贴图精度就越高，带3D加速功能的显示卡则要求用更多的显存来存放Z-Buffer数据或材质数据等。显存可以分为同步和非步显存，相比较而言，同步显存对图形的优化效果比较好，同步显存可分为SDRAM，SGRAM，MDRAM。
SDRAM它与系统总线同步工作，避免了在系统总线对异步DRAM进行操作时同步所需的额外等待时间，可加快数据的传输速度。
SGRAM是以SDRAM为基础发展起来的，SGRAM的效果比SDRAMR的效果要好，它支持写掩码和块写。写掩码能够减少或消除对内存的读-修改-写的操作；块写有利于前景或背景的填充。SGRAM大大地加快了显存与总线之间的数据交换速度。
MDRAM可划分为多个独立的有效区段，减少了每个进程在进行显示刷新、视频输出或图形加速时的时间损耗。
非同步显存有RDRAM，EDO DRAM，VRAM，WRAM。
RDRAM主要适用于特别高速的突发性操作，访问频率高达500MHz，而传统内存只能以50MHz或75MHz进行访问。RDRAM的16Bit带宽可达 1.6Gbps（EDO的极限带宽是533Mbps），32 Bit带宽更是高达4 Gbps。
EDO DRAM（扩展数据输出DRAM）：对DRAM的访问模式进行一些改进，可以缩短内存有效访问的时间。
VRAM（视频RAM），这是专门用于优化图形的双端口存储器（可同时与RAMDAC以及CPU进行数据交换），能有效地防止在访问其他类型的内存时发生的冲突。
WRAM（增强型VRRAM），性能比VRAM提高20%，可加速常用的如：传输和模式填充等视频功能，只有曾氏的ET6000和ET610两款芯片用的是WRAM。
RAMDAC（数－模转换器）：它的作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号。RAMDAC的转换速率以MHz表示，它决定了刷新频率的高低（与显示器的"带宽"意义近似）。其工作速度越高，频带越宽，高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下，显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率，RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344（折算系数）÷106≈90MHz
BIOS（VGA BIOS）：主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序，另外还存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息。打开计算机时，通过显示BIOS内的一段控制程序，将这些信息反馈到屏幕上。早期显示BIOS是固化在ROM中的，不可以修改，而现在的多数显示卡则采用了大容量的EPROM，即所谓的"快闪BIOS"（Flash－BIOS），可以通过专用的程序进行改写或升级。你可别小看这一功能，很多显示卡就是通过不断推出升级的驱动程序来修改原程序中的错误、适应新的规范来提升显示卡的性能的。对用户而言，用软件提升性能的做法深得人心。
VGA功能插针：是显卡与外部视频设备交换数据的通道，通常用于扩展显卡的视频功能（例如连接DVD硬解压卡等），一般并不常用。
VGA插座：电脑所处理的信息最终都要输出到显示器上，显卡的VGA插座就是电脑与显示器之间的桥梁，它负责向显示器输出相应的图像信号，也就是显卡与显示器相连的输出接口，通常是15针CRT显示器接口。不过有些显示卡加上了用于接液晶显示器LCD的输出接口，用于接电视的视频输出，S端子输出接口等插座。
总线接口：显示卡需要与主板进行数据交换才能正常工作，所以就必须有与之对应的总线接口。常见的有AGP接口和PCI接口两种。通常所说的AGP是Intel的标准：主要特征是可以调用主内存作为显存，以达到降低成本的目的，不过没有真正的显存性能好。AGP技术又分为AGP 4x,AGP 2x和AGP 1x等不同的标准。AGP 4x,2x技术才支持显示卡调用系统主内存作显存；至于AGP 1x嘛，只有采用独立的接口，不占PCI带宽这个好处啦。
AGP（Accelerated Graphics Port）AGP加速图形端口：是在1997年的秋季，Intel为应付PC处理3D图形中潜在的数据流瓶颈而提出了AGP解决方案。当时三维图形技术发展正值方兴未艾之时，快速更新换代的图形处理器开始越来越多地需要多边形和纹理数据来填饱它，然而问题是数据的流量最终受制于PCI总线的上限。那时的PCI显卡被强迫同系统内其它PCI设备比如SCSI卡、网卡等等一道分享133Mbps的带宽。而AGP总线的出现一下子解决了所有问题，它提供一个独占通道的方式来同系统芯片组打交道，完全脱离了33MHz PCI总线的束缚。
刷新频率：是指图像在屏幕上更新的速度，也即屏幕上的图像每秒种出现的次数，它的单位是赫兹（Hz）。刷新频率越高，屏幕上图像闪烁感就越小，稳定性也就越高，换言之对视力的保护也越好。一般时人的眼睛、不容易察觉75Hz以上刷新频率带来的闪烁感，因此最好能将您显示卡刷新频率调到75Hz以上。要注意的是，并不是所有的显示卡都能够在最大分辨率下达到75Hz以上的刷新频率（这个性能取决于显示卡上RAMDAC的速度），而且显示器也可能因为带宽不够而不能完美地达到您的要求。
分辨率：由显卡输出到显示器的可视信号，是由一系列的点构成的。分辨率就是指显示卡所能在显示器上描绘的点的数最，通常以"横向点数×纵向点数"表示。由于显示器呈长方形，所以一般来说水平点数大于垂直点数。例如"1024×768"，就表示在显示器上横向有1024个点，纵向有768个点，这是图形工作者最注重的性能。
色深：是指在某一分辨率下，每一个像点可以有多少种色彩来描述，它的单位是"bit"（位）。具体地说，8位的色深是将所有颜色分为256（28）种，那么，每一个像点就可以取这256种颜色中的一种来描述。当然，把所有颜色简单地分为256种实在太少了点，因此，人们就定义了一个"增强色"的概念来描述色深，它是指16位（216=65536色，即通常所说的"64K色"）及16位以上的色深。在此基础上，还定义了真彩24位和32位色等。色深的位数超高，所能同屏显示的颜色就越多，相应的屏幕上所显示的图像质量就越好，由于色深增加导致了显卡所要处理的数据量剧增，会引起显示速度或是屏幕刷新频率的降低。
像素填充率：即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
多边形生成率：即3D芯片/卡每秒能画出多少骨架（三角形）。由于3D贴图，效果渲染都需要在这些骨架上进行。所以多边形生成率越高，3D芯片/卡能提供的画面越细腻。不过,这些多边形在由3D卡处理前是必须通过CPU进行计算，然后再传给3D卡的。这样只有几何浮点处理能力够强的CPU才可能及时完成计算并将这些数据传回给3D卡。要是CPU速度慢一点就会影响到3D画面的速度。换句话说，3D芯片/卡的多边形生成率越高，3D芯片/卡的3D处理能力就越强，但对CPU的3D计算要求也越高。所以我们才会看到新一代的高档3D芯片/卡的性能表现都强烈依赖于CPU的等级。
像素片(Pixel Tapestry Architecture)："或PTA，像素织画体系"ATI Radeon256图像处理技术,独特的单管线3纹理像素点渲染技术使"像素片"充分地发挥。"像素片"贴图，可以更准确地生成光和四周物体的镜像画面；以及制造各种光源产生的动态影子，更好地展现液体，云和雾的真实性?quot;像素片"技术可应用于"3D纹理"，"环境贴图"和"缓冲优先"("Priority Mpix（Megapixels）代表"百万像素"：表述显卡性能时，经常都会用到这个词：每秒生成多少百万个像素等等。然而，这种衡量对显卡往往是不公平的，因为某些类型的像素需要花较长的时间来渲染，比如经多重纹理贴图的像素。因此，在我们说到Mpix的时候，通常应指单一纹理贴图的像素（这样能得到最高的数字）。
3DNow!：AMD公司在其产品AMD -2中采用的一项专利技术。其主要特点是具有一组全新的单精度浮点指令，可加速物理和几何运算能力，疏通3D图形处理的瓶颈，使CPU在速度上接近3D图形加速卡，大幅度提高3D图形的运算速度和图形质量。目前已有Direct X、OpenGL、Glide等3D API支持3DNow!。
3D API(3D应用程序接口)：API是Application Programming Interface的缩写，中文意思是应用程序设计接口。对于编写支持各种硬件设备或操作系统的程序而言，API 是许多程序的大集合。一个3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，API就会自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能,从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。目前几种主流的3D API有DirectX、OpenGL、Glide、Heidi等
Direct 3D ：由微软公司所制定的3D规格界面，与Windows 95 和Windows NT操作系统兼容性好，可绕过图形显示接口（GDI）直接进行支持该API的各种硬件的底层操作，大大提高了游戏的运行速度，而且目前基本上是免费使用的。
OpenGL：由专业3D绘图工作站龙头老大--SGI公司所发展的开放式3D规格界面，发展成熟且稳定，已受到几家游戏公司特别支持。程序员可用这个接口程序来直接访问图形处理的硬件设备，产生高品质的3D效果。它除了提供许多图形运算功能外，也提供了不少图形处理功能。由于OpenGL起步较早，一直用于高档图形工作站，其3D图形功能很强，超过Direct X许多，可最大限度地发挥3D芯片的巨大潜力。因此微软公司接受许多游戏开发公司和图形软件开发公司的要求在 Window98中同时支持Direct X和OpenGL。
Glide ：由Voodoo的制造公司--3DFX所发展出的3D规格界面，由于不考虑兼容性，其工作效率远比OpenGL和Direct 3D高，所以Glide是各3D游戏开发商优先选用的3D API。由于它只能适用于Voodoo身上，使得许多精美的3D游戏在刚推出时，只支持3Dfx公司的VOODOO系列3D加速卡，而其它类型的3D加速卡则要等待其生产厂商提供该游戏的补丁程序。
Heidi：是一个由Autodesk公司提出来的规格。起着协调动作的重要角色，就图形处理工作的管理方面，如算图、着色、复制等作业，以及内部的信息传输，Heidi 提供给应用软件一种动态化组织架构的管理方式。目前，采用Heidi系统的应用程序包括3D Studio MAX动画制作程序、Autodesk公司为 AutoCAD R13开发的WHIP加速驱动程序。
Anti-aliasing（边缘柔化或抗锯齿）：由于在3D图像中，受分辨的制约，物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿，而抗锯齿就是指对图像边缘进行柔化处理，使图像边缘看起来更平滑，更接近实物的物体。它是提高画质以使之柔和的一种方法。如今最新的全屏抗锯齿（FullSceneAnti-Aliasing）可以有效的消除多边形结合处（特别是较小的多边形间组合中）的错位现象，降低了图像的失真度。全景抗锯齿在进行处理时，须对图像附近的像素进行2-4次采样，以达到不同级别的抗锯齿效果。简单的说也就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合，然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。
Alpha Blending（Alpha透明混合处理）：它是用来使物体产生透明感的技术，比如透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。简单地说这是一种让3D物件产生透明感的技术。以前的软件透明处理是给所有透明物体赋予一样的透明参数，这显然很不真实；如今的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝以外又增加了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持256级的透明度，所有的物体（无论是水还是金属）都由透明度的数值，只有高低之分。一个在屏幕上显示的3D物件，每个像素中通常附有红、绿、蓝（RGB）三组数值。若3D环境中允许像素能拥有一组Alpha值，我们就称它拥有一个Alpha通道。Alpha值记载像素的透明度。这样一来使得每一个物件都可以拥有不同的透明程度。比如说，在一幅有果树和围栏的3D图形中，在果树树荫和围栏的空隙应该是透光的。假如3D加速卡支持这项功能，开发者只需定义出每个3D物件的透明度，其余的工作则交给加速卡去做，这样就可以省去利用大量CPU运算来作Alpha融合。由于alpha值的介入，使得我们在游戏中采能够得到接近现实的虚拟透明效果。
Anisotropic Filtering （各向异性过滤）：各向异性过滤是最新型的过滤方法，它需要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样，获得平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来说，采用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的，因为它比三线性过滤需要更多的像素填充率。但是对于3D游戏来说，各向异性过滤则是很重要的一个功能，因为它可以使画面更加逼真，自然处理起来也比三线性过滤会更慢。
Bump Mapping（凹凸贴图）：这是一种在3D场景中模拟粗糙外表面的技术。也就是说当材质受光时，针对光源与材质之间的角度距离，对材质上明暗点再加以处理计算，即可得到具有凹凸感的表面效果，让材质看起来更有立体感，象岩石，恐龙皮肤，树皮等粗糙凸凹的表面会看起来更逼真。
Bilinear MIP Mapping（双线MIP贴图）：双线过滤和MIP贴图的一种组合形式。首先保存好一张纹理贴图的几个副本。接着，选中最接近选择的贴图。最后，求选中贴图最接近的四个图素的平均值。
Double Buffering（双重缓冲区处理）：绝大多数可支持OpenGl的3D加速卡都会提供两组图形画面信息，一组显示，另一组备用。这两组图形画面信息通常被看着frontbuffer（前台缓存）和backbuffer（后台缓存）。要显示流畅的3D动画，就得借助双重缓冲处理，这项功能是使显示卡用"前台缓存"存放正在显示的这格画面，而同时下一格画面已经在"后台缓存"待命。然后显示卡会将两个缓存互换，"后台缓存"的画面会显示出来，且同时再于"前台缓存"中画好下一格待命，如此形成一种互补的工作方式不断地进行，以很快的速度对画面的改变做出反应。
Depth Cueing（景深效果处理）：根据离观察者的距离，改变物件的颜色强度和亮度，也就是当物件远离观测者时，降低物件颜色与亮度的一项功能。例如，当一个物体离我们的视线越来越远时，它看起来就会越来越模糊。
Depth of Field Blur(距离模糊)：类似相机的远近距离聚焦，让游戏者更能集中注意力于所关注的场景。
Environment Mapped Bump Mapping（环境映射凹凸贴图）：真实世界中的物体表面都是不光滑的，所以需要通过凹凸模拟技术来体现真实物体所具有的凹凸起伏和褶皱效果。传统的3D显卡多采用浮雕（Emboss）效果来近似实现凸凹映射，这种浮雕效果的逼真度有限，难以显示细微的棱角处的反光效果和在复杂的多环境光源中的效果，更无法表现水波和气流等特殊流体的效果。而环境映射凸凹贴图是在标准表面纹理上再映射一层纹理，纹理的内容相同但位置相错，错位深度由深度信息和光源位置决定，再根据表现对象的不同，将下层纹理进一步处理为上层纹理的阴影或底面，这样就逼真地模拟出了真实物体表面的凸凹褶皱效果。
Fog Effect/Fogging（雾化效果处理）：是3D比较常见的特性，在游戏中见到的烟雾、爆炸火焰以及白云等效果都是雾化的结果。它的功能就是制造一块指定的区域笼罩在一股烟雾弥漫之中的效果，程序设计师可以自由调整雾的范围、程度、颜色等其他的参数，再交由3D芯片负责将结果计算出来。这样可以保证远景的真实性，而且也减小了3D图形的渲染工作量。 Fog Effect和上面所说的Depth Cueing功能， 对于决定"立体空间"的外观显示有相当大的帮助。它除了增加美观之外，也可以遮掩因为3D场景过小的缺点。它们让开发人员在设计3D世界时，可以毫无顾忌地将空间向四面八方延伸，使用者也不会有分辨物件距离的问题，让虚拟出来的世界更加接近真实的世界。
Frame Rate（画面更新率）：荧光屏上画面更新的速度，其单位为FPS帧每秒，FPS越高画面越流畅。
Frame Buffer（图形画面缓存区）：该区域主要用于存储可显示的图形信息，
它决定了可显示的最高分辨率与最大彩色数量。
Graphics Library（图形函数库）：图形处理函数与子例程的一个集合，程序员可用它作为接口，方便地调用低级任务。
Flat Shading（平面着色）：平面着色是最简单也是最快速的着色方法，每个多边形都会被指定一个单一且没有变化的颜色。这种方法虽然会产生出不真实的效果，不过它非常适用于快速成像及其它要求速度重于细致度的场合。
FXT1 Texture Compression(FXT1纹理压缩) ：使用大的纹理，画面质量大大改善。而目前的显卡硬件条件下，诸如2048x2048纹理只有通过压缩才可能在游戏中被顺利使用，FXT1就提供了一种纹理压缩技术。
Gouraud （高洛德着色或高氏渲染）：这是一种光影渲染技术也是目前较为流行的着色方法，它可对3D模型各顶点的颜色进行平滑、融合处理，将每个多边形上的每个点赋以一组色调值，同时将多边形着上较为顺滑的渐变色，使其外观具有更强烈的实时感和立体动感，不过其着色速度比平面着色慢得多但是效果要好得多。
Hardware EMBM(硬件环境映射凹凸贴图) ：用光线，光反射和镜像效果在曲面上营造出更逼真模拟真实环境的场景。
Hardware Keyframe Interpolation(硬件帧插补) ：在动态画面显示中，使用"帧插补"可在两幅图像中插补反映两幅图像变换过程的图像，使画面更流畅和自然。
Hardware Transform and Lighting(硬件T&L) ：显示卡硬件T&L可以取代在3D图像处理过程中，原来由CPU负责的"几何转换"("Transform")和"光照处理"("Lighting")处理过程，消除CPU瓶颈对电脑3D图像处理性能的限制。同时，显示卡的硬件T&L有更强大的多边形生成和"光照处理"能力，能使3D游戏中的人物和光影场景更真实能。
Jaggies(锯齿):图像的锯齿效果，由映射失真造成。
Lighting Model(照明模型):一种图形处理公式，用于模拟灯光照射到物件表面的效果。
Motion Blur(动态模糊) ：用快速运动物体的尾迹来增强游戏的视觉效果。
NSR（NVIDIA Shading Rasterizer）渲染引擎 ：这个渲染引擎称为NVIDIA
Shading Rasterizer,它的特点在于:GeForce2 MX核心工作频率为175MHZ.因此，每条渲染引擎的标准填充绿为175Megapixels/s，在只需要单纹理填充的游戏中，由于其每条渲染引擎在一个时钟周期内可以渲染两个纹理。所以，每个时钟周期GeForce2 MX图形芯片的纹理渲染极限数为4个。于是每秒的纹理渲染速度就为175*2*2=700 MigaTexels/s,这对于GeForce 256是个不小的进步。现在NVIDIA在GF6系列里已经放弃了这个技术
Nearest Neighbor (近邻取样)：是一种比较简单的材质影像插补的处理方式。会使用包含像素最多部分的图素来贴图。换句话说就是哪一个图素占到最多的像素，就用那个图素来贴图。这种处理方式因为速度比较快，常被用于早期3D游戏开发，不过材质的品质较差。
Phong Shading（补色渲染）: 复杂的着色方法，效果也要优于GouraudShading。它的优势在于对"镜面反光"的处理，通过对模型上每一个点都赋予投射光线的总强度值，因此能实现极高的表面亮度，以达到"镜面反光"的效果。
Polygon，Texture Mapping（多边形，材质帖图）：我们知道，我们在元宵节时用的灯笼，是用细竹子将灯笼的骨架建起来，然后再将画有图案的纸贴上去。这就像是一3D模型。Polygon指由三个以上顶点所围成的多边形，好比灯笼中由竹子与竹子交接而构成的骨架。而材质贴图就像是灯笼表面有图案的纸。一个3D模型是由N个Polygon（多边形）构成。如果组成这个模型的Polygon越多，那么它就越复杂，逼真。而材质贴图越精细，该模型就越精美，理论上说，Polygon和材质贴图的数值超高，在3D游戏场景方面就越丰富，人物或者其他物件就越逼真（在软件支持的前提下）。
Perspective Correction（透视角修正处理）：要让一个经过材质贴图处理的3D物件具备相当真实的外貌，这项处理手续不能缺少。它是采用数学运算的方式，以确保贴在物件上的部分影像图，会向透视的消失方向贴出正确的收敛。也就是让材质贴图能够正确的对齐远方的透视消失点，由于这项工作十分依重处理器能力，所以对新一代的3D加速器而言，这个功能也是相当重要。有了它，3D加速器才能保持图形的真实效果。例如象赛车游戏中的直线跑道场景，如果没有这项功能，那么就可以看见地上的白线或路旁的栅栏是呈现歪曲的锯齿状。
PPI（Precise Pixel Interpolation）（精确像素内插）：它是Inter公司在它的i740图形加速芯片中使用的一种技术。它通过一个特有的三维纹理引擎为高精确度像素内插提供保障，在进行混色像素和色素值内插操作时，不再象传统的三维结构那样用简单的四舍五入方法，来获得每一点的色素和像素，而是采用18位精确计算，使色素和像素值逼近真值，而不会出现传统的处理方法所带来的块状纹理变形。
Phosphor triad（三元荧）：构成一个像素的三个荧光体，分别能发出红光、绿光或蓝光。
Pixel（像素）：Picture Element（图形元素）的简称，屏幕颜色与强度的一个单位。像素其实是能够定址和分配颜色值的最小单位。
Raster（光栅）：由像素构成的一个矩形网格。要在光栅上显示的数据保存于帧缓存内。
Ray-casting（光线衍射）：这个功能将能够对实现许多多边形的碰撞产生的光线效果起加速作用。
Shading（着色处理）：我们都知道游戏中的所有3D物体都是由多边形（polygon）所构成。这些多边形都是以线结构图的方法来构成，它们必须经过上色才可以表现出各种物体。着色处理分为Flat
Shading（平面着色）和Gouraud
Soft Shadows，Soft Reflections(影子和光反射柔化)：分别用光照物体产生的影子和物体表面的光反射效果，来增强画面的真实性和可观赏性。
VOODOOII SLI（交替扫描模式）： VooDoo2图形加速卡特有的一种工作模式。在SLI模式下，可以将两块VooDoo2图形加速卡插在一起，一块处理偶数场数据，一块处理奇数场数据，从而大大提高其工作效率。
SLI Multi-GPU（SLI，Scalable Link Interface，交错互连):通过两枚处理器或两个独立的CPU核心并行运作，轻轻松松达到大幅度提升系统效能的效果. nVIDIA近期发布的最新技术但SLI技术无法适用于AGP总线而要求显卡都工作在PCI Express模式下，这就对配套的芯片组和主板提出新的要求。nVIDIA SLI技术最多可以支持8块GPU并行运作,SLI控制功能直接集成在GPU芯片内部的.信号传输使用一块两端有“MIO”接口的PCB卡。卡上的接口有点儿类似PCI Express ×1，而在显卡的顶部位置则预留了对应的接口。这样，该SLI连接卡就可以将两块NV45显卡连接起来，实现SLI并行运作。nVIDIA表示，选择PCB卡连接可充分保证信号通讯的质量与速度，显卡间的数据传输采用数字形式进行，这样可有效防止因信号干扰而导致画面不同步的弊端。
S3TL（Transform and lighting）（"变形与光源"技术）：该技术类似于nVidia最新的T&L技术，它可以大大减轻CPU的3D管道的几何运算过程。"变形与光源"引擎可用于将来的OpenGL和DirectX7图形接口上，使游戏中的多边形生成率提高到4到10倍。这极大的减轻了软件的复杂性，也使CPU的运算负担得到极大的降低，因此对于CPU浮点速度较慢的系统来说，在此技术的支持下也能有较高速度的图形处理能力。
S3TC（S3 Texture Compression）/DXTC/FXT1：S3TC是S3公司提出的一种纹理压缩格式，其目的是通过对纹理的压缩，以达到节约系统带宽并提高效能的目的。S3TC就是通过压缩方式，利用有限的纹理缓存空间来存储更多的纹理,因为它支持6：1的压缩比例,所以6M的纹理可以被压缩为1M存放在材质缓存中，从而在节约了缓存的同时也提高了显示性能。 DXTC和FXT1都是与S3TC类似的技术，它们分别是微软和3dfx开发的纹理压缩标准，DXTC虽然在Direct6中就提供了支持，但至今也没有得到游戏的支持，而FXT1能提供比S3TC更高的压缩比，达到8：1，同时它也在3dfx的Glide版本中得到支持。
T-Buffer ：T-Buffer实际上是一系列特殊的3D效果的特效技术。在VooDoo公司的VSA-100芯片上，主要就是使用的T-Buffer技术。它主要包括全屏抗锯齿，多重景深，动作模糊等。
Trilinear Filtering（三线性过滤）：三线性过滤就是用来减轻或消除不同组合等级纹理过渡时出现的组合交叠现象。它必须结合双线性过滤和组合式处理映射一并使用。三线性过滤通过使用双线性过滤从两个最为相近的LOD等级纹理中取样来获得新的像素值，从而使两个不同深度等级的纹理过渡能够更为平滑。也因为如此，三线性过滤必须使用两次的双线性过滤，也就是必须计算2x4=8个像素的值。对于许多3D加速开来说，这会需要它们两个时钟周期的计算时间。
Trilinear Interpolation（三线性插补处理）：是一种很复杂的材质影像插补处理方式。会用到相当多的材质影像，而每张的大小恰好会是另一张的四分之一。例如：有一张材质影像是512×512个图素，第二张就会是256×256个图素，第三张就会是128×128个图素……等等，最小的一张是1×1。凭借这些，多重解析度的材质影像，当遇到景深极大的场景时（如飞行模拟），就能提供高品质的贴图效果。一个"双线过滤"需要三次混合，而"三线过滤"就得作七次混合处理，所以每个像素就需要多用21/3倍以上的计算时间。除此之外，因为三线性一次要读入八个图素，所以与双线性一次读四个的需求相比之下，需要更大的计算量，而且需要更大的存储器时钟带宽。但是Trilinear Interpolation可以提供最高的贴图品质，因为它会去除材质的柔化处理（aliasing）（又称"闪烁"[sparkle]效果，因为显示时会让像素一闪一闪的）。对于需要动态物件或景深不小的场景等应用方面而言，唯有Triliear Interpolation才能提供最高的贴图品质。
Texture Mapping（材质贴图）：是在物体着色方面最引人注目、也是最拟真的方法，同时也多为目前的游戏软件所采用。一张平面图像（可以是数字化图像、小图标或点阵位图）会被贴到多边形上，通常把它想象成3D物件的壁纸，亦即将一张2D图纸"糊"到一个3D表面。如在赛车游戏的开发上，可能也会用这项技术来绘制轮胎胎面及车体涂装。
Texture Map Interpolation（材质影像插补或过滤处理）：当材质被贴到屏幕所显示的一个3D模型上时，材质处理器必须决定哪个图素要贴在哪个像素的位置。由于材质是2D图片，而模型是3D物件，所以通常图素的范围与像素范围不会是恰好相同的。此时要解决这个像素的贴图问题，就得用插补处理的方式来解决。而这种处理的方式共分三种："近邻取样"、"双线过滤"以及"三线过滤"。后两种在前面已有详细的介绍， 而近邻取样将在后面向你做详细的介绍。
Video Texture Mapping（视频材质贴图)：这是目前最好的材质贴图效果。具有此种功能的图形图像加速卡，采用高速的图像处理方式，将一段连续的图像（可能是即时运算或来自一个AVI或MPEC的档案）以材质的方法处理，然后贴到3D物件的表面上去。例如在赛车游戏中，在挡风玻璃上贴一段连续的天空动画，就能做出类似即时反射环境贴图的效果。
VCQ (动态色彩质量渲染)：这项技术是通过专门的渲染数据管线以32位精度对原始贴图进行数据采样， 然后再以同样的精度将其复制在所需的位置上。即使运用程序只支持16位色渲染，在图形加速卡内部仍然用32位精度进行采样，从而使3D图像看起来更真实精美。
Volume Texture(3D纹理贴图) ："3D纹理贴图"是能大幅度提高3D图像真实性的3D图像处理技术，使用这项技术可以减少纹理衔接错误；实时生成剖析截面显示图(如图所示)；有更真实的雾，烟，火和动画效果；提高变换视角看物真实性；模拟移动光源产生的自然光影效果；构成枪弹真实轨迹...。
Volume Texture Compression(3D纹理压缩) ：使用大的纹理，画面质量大大改善。而目前的显卡硬件条件下，诸如2048x2048纹理只有通过压缩才可能在游戏中被顺利使用，FXT1就提供了一种纹理压缩技术。
Vertex Skinning(节点修饰) ：使诸如关节之类动态节点的衔接更自然。Rage6使用的是比其它显示卡更先进的四矩阵"节点修饰"技术，可以有如面所示的更好的效果。
W-Buffer(W 缓存):W-Buffer的作用与Z-Buffer类似，但它的作用范围更小、精度更高。它可以将不同物体和同一物体部分间的位置关系进行更加细致的处理。
Z-Buffer(Z 缓存):这是一项处理3D物体深度信息的技术，它对不同物体和同一物体不同部分的当前Z坐标进行纪录，也就是在3D环境中，每个像素会利用一组数据资料来定义像素在显示时的纵深度（即Z轴座标值）。在进行着色时，对那些在其他物体背后的结构进行消隐，使它们不被显示出来。Z-Bufer所用的位数越高，则代表它能够提供的景深值就越精确。现在图形芯片大多支持24bitZ-Buffer而加上8bit的模板Buffer后合称为32bit Z-Buffer。对一个含有很多物体连接的较复杂3D模型而言，能拥有较多的位数来表现深度感是相当重要的事情。而加速卡若有直接提供Z-buffering 功能，则应用软件就能免去计算"隐藏面消除"这项重任的负担，大大提高CPU 的工作效率。
Trilinear Filtering (三线性过滤）: 三线性过滤就是用来减轻或消除不同组合等级纹理过渡时出现的组合交叠现象。它必须结合二线性过滤和组合式处理映射一并使用。三线性过滤通过使用二线性过滤从2个最为相近的LOD等级纹理中取样来获得新的像素值，从而使2个不同深度等级的纹理过渡能够更为平滑。也因为如此，三线性过滤必须使用2次的二线性过滤，也就是必须计算2×4=8个像素的值。对于许多3D加速卡来说，需要2个时钟周期的计算时间。
Bi-linear Filtering(二线性过滤）： 这是一个最基本的3D技术，现在几乎所有的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免出现“马赛克”现象，而过滤能有效地解决这一问题，它是通过在原材质中对不同像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工作是以目标纹理的像素点为中心，对该点附近的4个像素颜色值求平均，然后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。通过使用二线性过滤，虽然不同像素间的过渡更加圆滑，但经过二线性处理后的图像会显得有些模糊。
16位、24位和32位色: 位色能在显示器中显示出65536种不同的颜色，24位色能显示出1670万种颜色，而对于32位色则不能按此类推。32位色只是技术上的一种概念，它真正的显示色彩数也只是同24位色一样，只有1670万种颜色。对于处理器来说，处理32位色的图形图像要比处理24位色的负载更高，工作量更大，而且用户运行在32位色模式下也需要更大的内存
. BIOS 中英文对照表
Time/System Time 时间/系统时间
Date/System Date 日期/系统日期
Level 2 Cache 二级缓存
System Memory 系统内存
Video Controller 视频控制器
Panel Type 液晶屏型号
Audio Controller 音频控制器
Modem Controller 调制解调器（Modem)
Primary Hard Drive 主硬盘
Modular Bay 模块托架
Service Tag 服务标签
Asset Tag 资产标签
BIOS Version BIOS版本
Boot Order/Boot Sequence 启动顺序（系统搜索操作系统文件的顺序）
Diskette Drive 软盘驱动器
Internal HDD 内置硬盘驱动器
Floppy device 软驱设备
Hard-Disk Drive 硬盘驱动器
U** Storage Device U**存储设备
CD/DVD/CD-RW Drive 光驱
CD-ROM device 光驱
Modular Bay HDD 模块化硬盘驱动器
Cardbus NIC Cardbus总线网卡
Onboard NIC 板载网卡
Boot POST 进行开机自检时（POST）硬件检查的水平：设置为“MINIMAL”（默认设置）则开机自检仅在BIOS升级，内存模块更改或前一次开机自检未完成的情况下才进行检查。设置为“THOROUGH”则开机自检时执行全套硬件检查。
Config Warnings 警告设置：该选项用来设置在系统使用较低电压的电源适配器或其他不支持的配置时是否报警，设置为“DISABLED”禁用报警，设置为“ENABLED”启用报警
Internal Modem 内置调制解调器：使用该选项可启用或禁用内置Modem。禁用（disabled）后Modem在操作系统中不可见。
LAN Controller 网络控制器：使用该选项可启用或禁用PCI以太网控制器。禁用后该设备在操作系统中不可见。
PXE BIS Policy/PXE BIS Default Policy
PXE BIS策略：该选项控制系统在没有认证时如何处理（启动整体服务Boot Integrity Services(BIS))授权请求。系统可以接受或拒绝BIS请求。设置为“Reset”时，在下次启动计算机时BIS将重新初始化并设置为“Deny”。
Onboard Bluetooth
板载蓝牙设备
MiniPCI Device
Mini PCI设备
MiniPCI Status
Mini PCI设备状态：在安装Mini PCI设备时可以使用该选项启用或禁用板载PCI设备
Wireless Control
无线控制：使用该选项可以设置MiniPCI和蓝牙无线设备的控制方式。设置为“Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序启用或禁用，热键不可用。设置为“/Application”时无线设备可以通过“Quickset”等应用程序或热键启用或禁用。设置为“Always Off”时无线设备被禁用，并且不能在操作系统中启用。
Wireless
无线设备：使用该选项启用或禁用无线设备。该设置可以在操作系统中通过“Quickset”或“”热键更改。该设置是否可用取决于“Wireless Control”的设置。
Serial Port
串口：该选项可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Infrared Data Port
红外数据端口。使用该设置可以通过重新分配端口地址或禁用端口来避免设备资源冲突。
Parallel Mode
并口模式。控制计算机并口工作方式为“NORMAL”（AT兼容）（普通标准并行口）、“BI-DIRECTIONAL”（PS/2兼容）（双向模式，允许主机和外设双向通讯）还是“ECP”（Extended Capabilities Ports，扩展功能端口）（默认）。
Num Lock
数码锁定。设置在系统启动时数码灯（NumLock LED）是否点亮。设为“DISABLE”则数码灯保持灭，设为“ENABLE”则在系统启动时点亮数码灯。
Keyboard NumLock
键盘数码锁：该选项用来设置在系统启动时是否提示键盘相关的错误信息。
Enable Keypad
启用小键盘：设置为“BY NUMLOCK”在NumLock灯亮并且没有接外接键盘时启用数字小键盘。设置为“Only By Key”在NumLock灯亮时保持embedded键区为禁用状态。
External Hot Key
外部热键：该设置可以在外接PS/2键盘上按照与使用笔记本电脑上的键的相同的方式使用键。如果您使用ACPI操作系统，如Win2000或WinXP，则U**键盘不能使用键。仅在纯DOS模式下U**键盘才可以使用键。设置为“SCROLL LOCK”（默认选项）启用该功能，设置为“NOT INSTALLED”禁用该功能。
U** Emulation
U**仿真：使用该选项可以在不直接支持U**的操作系统中使用U**键盘、U**鼠标及U**软驱。该设置在BIOS启动过程中自动启用。启用该功能后，控制转移到操作系统时仿真继续有效。禁用该功能后在控制转移到操作系统时仿真关闭。
Pointing Device
指针设备：设置为“SERIAL MOUSE”时外接串口鼠标启用并集成触摸板被禁用。设置为“PS/2 MOUSE”时，若外接PS/2鼠标，则禁用集成触摸板。设置为“TOUCH PAD-PS/2 MOUSE”（默认设置）时，若外接PS/2鼠标，可以在鼠标与触摸板间切换。更改在计算机重新启动后生效。
Video Expansion
视频扩展：使用该选项可以启用或禁用视频扩展，将较低的分辨率调整为较高的、正常的LCD分辨率。
Battery
电池
Battery Status
电池状态
Power Management
电源管理
Suspend Mode
挂起模式
AC Power Recovery
交流电源恢复：该选项可以在交流电源适配器重新插回系统时电脑的相应反映。
Low Power Mode
低电量模式：该选项用来设置系统休眠或关闭时所用电量。
Brightness
亮度：该选项可以设置计算机启动时显示器的亮度。计算机工作在电源供电状态下时默认设置为一半。计算机工作在交流电源适配器供电状态下时默认设置为最大。
Wakeup On LAN
网络唤醒：该选项设置允许在网络信号接入时将电脑从休眠状态唤醒。该设置对待机状态（Standby state）无效。只能在操作系统中唤醒待机状态。该设置仅在接有交流电源适配器时有效。
Auto On Mod 自动开机模式：注意若交流电源适配器没有接好，该设置将无法生效。该选项可设置计算机自动开机时间，可以设置将计算机每天自动开机或仅在工作日自动开机。设置在计算机重新启动后生效。
Auto On Time 自动开机时间：该选项可设置系统自动开机的时间，时间格式为24小时制。键入数值或使用左、右箭头键设定数值。设置在计算机重新启动后生效。
Dock Configuration 坞站配置
Docking Status 坞站状态
Universal Connect 通用接口：若所用操作系统为WinNT4.0或更早版本，该设置无效。如果经常使用不止一个戴尔坞站设备，并且希望最小化接入坞站时的初始时间，设置为“ENABLED”（默认设置）。如果希望操作系统对计算机连接的每个新的坞站设备都生成新的系统设置文件，设置为“DISABLED”。
System Security 系统安全
Primary Password 主密码
Admin Password
管理密码
Hard-disk drive password(s) 硬盘驱动器密码
Password Status 密码状态：该选项用来在Setup密码启用时锁定系统密码。将该选项设置为“Locked”并启用Setup密码以放置系统密码被更改。该选项还可以用来放置在系统启动时密码被用户禁用。
System Password 系统密码
Setup Password Setup密码
Post Hotkeys 自检热键：该选项用来指定在开机自检（POST）时屏幕上显示的热键（F2或F12）。
Chassis Intrusion
机箱防盗：该选项用来启用或禁用机箱防盗检测特征。设置为“Enable-Silent”时，启动时若检测到底盘入侵，不发送警告信息。该选项启用并且机箱盖板打开时，该域将显示“DETECTED”。
Drive Configuration
驱动器设置
Diskette Drive A: 磁盘驱动器A:如果系统中装有软驱，使用该选项可启用或禁用软盘驱动器
Primary Master Drive 第一主驱动器
Primary Slave Drive 第一从驱动器
Secondary Master Drive 第二主驱动器
Secondary Slave Drive 第二从驱动器
IDE Drive UDMA 支持UDMA的IDE驱动器：使用该选项可以启用或禁用通过内部IDE硬盘接口的DMA传输。
Hard-Disk drive Sequence 硬盘驱动器顺序
System BIOS boot devices 系统BIOS启动顺序
U** device U**设备
Memory Information 内存信息
Installed System Memory 系统内存：该选项显示系统中所装内存的大小及型号
System Memory Speed
内存速率：该选项显示所装内存的速率
System Memory Channel Mode 内存信道模式：该选项显示内存槽设置。
AGP Aperture AGP区域内存容量：该选项指定了分配给视频适配器的内存值。某些视频适配器可能要求多于默认值的内存量。
CPU information CPU信息
CPU Speed CPU速率：该选项显示启动后中央处理器的运行速率
Bus Speed 总线速率：显示处理器总线速率
Processor 0 ID 处理器ID：显示处理器所属种类及模型号
Clock Speed 时钟频率
Cache Size 缓存值：显示处理器的二级缓存值
Integrated Devices(LegacySelect Options) 集成设备
Sound 声音设置：使用该选项可启用或禁用音频控制器
Network Interface Controller
网络接口控制器：启用或禁用集成网卡
Mouse Port 鼠标端口：使用该选项可启用或禁用内置PS/2兼容鼠标控制器
U** Controller U**控制器：使用该选项可启用或禁用板载U**控制器。
PCI Slots PCI槽：使用该选项可启用或禁用板载PCI卡槽。禁用时所有PCI插卡都不可用，并且不能被操作系统检测到。
Serial Port 1 串口1：使用该选项可控制内置串口的操作。设置为“AUTO”时，如果通过串口扩展卡在同一个端口地址上使用了两个设备，内置串口自动重新分配可用端口地址。串口先使用COM1，再使用COM2，如果两个地址都已经分配给某个端口，该端口将被禁用。
Parallel Port 并口：该域中可配置内置并口
Mode 模式：设置为“AT”时内置并口仅能输出数据到相连设备。设置为PS/2、EPP或ECP模式时并口可以输入、输出数据。这三种模式所用协议和最大数据传输率不同。最大传输速率PS/2I/O Address 输入/输出地址
DMA Channel DMA通道：使用该选项可以设置并口所用的DMA通道。该选项仅在并口设置为“ECP”时可用。
Diskette Interface 磁盘接口：使用该选项可以设置内置软盘驱动器的操作。设置为AUTO时，若装有软驱，则内置磁盘控制器被禁用。若没有检测到磁盘控制器，则启用内置控制器。
PC Speaker 系统喇叭：使用该选项可启用或禁用系统喇叭
Primary Video Controller 主视频控制器：使用该选项可以在启动过程中指定视频控制器。设置为“AUTO”时若装有内置显卡，系统可以使用。否则系统将使用板载视频控制器。设置为“Onboard”时系统总是使用板载控制器
Onboard Video Buffer 板载显卡缓存
Report Keyboard Errors
键盘报错
Auto Power On 自动开机
Auto Power On Mode 自动开机模式
Auto Power On Time 自动开机时间
Remote Wake Up 远程唤醒：该选项设置为“ON”时，若网卡或有远程唤醒功能的调制解调器收到唤醒信号时，系统将被唤醒。该选项设置为“On w/Boot to NIC 时”，系统启动时首先尝试网络启动。
Fast Boot 快速启动：该选项在操作系统请求精简启动时系统启动的速度。
IDE Hard Drive Acoustics Mode IDE硬盘声音模式
System Event Log 系统事件日志
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IP卡
狗仔卡
发表于 2006-10-25 01:54:26
提升卡
沉默卡
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显身卡
楼主
发表于 2006-10-25 01:59:25